一种晶圆的清洗方法、装置、设备、介质及电子设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811215937.5

申请日：

2018-10-18

公开(公告)号：

CN111081586A

公开(公告)日：

2020-04-28

发明(设计)人：

陈琦南

申请人：

申请人地址：

230000 安徽省合肥市经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

H01L2102

代理机构：

北京律智知识产权代理有限公司 11438

代理人：

袁礼君;阚梓瑄

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-05-22	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20181018
2020-04-28	公开	公开

共 50 条

[1]

一种晶圆的清洗设备 [P].

陈琦南 .

中国专利 :CN209071282U ,2019-07-05

[2]

晶圆清洗调度方法、装置、清洗设备、电子设备及储介质 [P].

徐颂 ;

李新鑫 ;

郑文发 ;

蒋裕康 ;

孔选博 .

中国专利 :CN121035000A ,2025-11-28

[3]

一种晶圆清洗方法及晶圆清洗装置 [P].

成晓畅 ;

蔡长益 ;

潘宏明 ;

左晓磊 ;

杨亮 .

中国专利 :CN119725075A ,2025-03-28

[4]

晶圆清洗方法及晶圆清洗装置 [P].

刘佳奇 ;

姚零一 .

中国专利 :CN117476438A ,2024-01-30

[5]

一种晶圆的切割方法、装置、电子设备及介质 [P].

关力 ;

黄智伟 ;

王建波 .

中国专利 :CN117428351B ,2024-03-15

[6]

一种晶圆的切割方法、装置、电子设备及介质 [P].

关力 ;

黄智伟 ;

王建波 .

中国专利 :CN117428351A ,2024-01-23

[7]

晶圆清洗设备及晶圆清洗方法 [P].

金在植 ;

张成根 ;

林锺吉 ;

贺晓彬 ;

刘强 ;

丁明正 .

中国专利 :CN114361060A ,2022-04-15

[8]

晶圆清洗设备及晶圆清洗方法 [P].

金在植 ;

张成根 ;

林锺吉 ;

贺晓彬 ;

丁明正 ;

李亭亭 ;

刘金彪 .

中国专利 :CN112017999A ,2020-12-01

[9]

晶圆测量方法、清洗方法、清洗装置及电子设备与存储介质 [P].

马钰皓 ;

曹自立 ;

李灯 ;

李长坤 .

中国专利 :CN119170531A ,2024-12-20

[10]

晶圆清洗设备和晶圆清洗方法 [P].

吴俊桃 ;

章志兴 ;

刘本锋 ;

谢志勇 .

中国专利 :CN114188245B ,2025-04-08

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