电路和半导体器件

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201721185921.5

申请日：

2017-09-15

公开(公告)号：

CN207765444U

公开(公告)日：

2018-08-24

发明(设计)人：

G·L·托里希 D·珀托

申请人：

申请人地址：

意大利阿格拉布里安扎

IPC主分类号：

H01L2510

IPC分类号：

H01L2702 H01L2100

代理机构：

北京市金杜律师事务所 11256

代理人：

王茂华

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-08-24	授权	授权
2021-09-21	避免重复授权放弃专利权	避免重复授予专利权 IPC(主分类):H01L 25/10 申请日:20170915 授权公告日:20180824 放弃生效日:20210921

共 50 条

[1]

半导体电路和半导体器件 [P].

寺岛知秀 .

中国专利 :CN1222038C ,2003-06-25

[2]

半导体器件和电路 [P].

廖忠志 .

中国专利 :CN110970437B ,2020-04-07

[3]

半导体器件和包括半导体器件的半导体电路 [P].

约翰·谷内 .

中国专利 :CN105793997A ,2016-07-20

[4]

半导体器件、半导体器件制造方法和使用半导体器件的电路器件 [P].

难波兼二 .

中国专利 :CN102460670A ,2012-05-16

[5]

半导体器件和半导体器件控制方法 [P].

片桐大介 .

中国专利 :CN110928347A ,2020-03-27

[6]

半导体器件和包括该器件的半导体电路 [P].

约翰·谷内 .

中国专利 :CN105993078A ,2016-10-05

[7]

半导体器件和半导体集成电路 [P].

田中佑二 .

中国专利 :CN101615604A ,2009-12-30

[8]

半导体集成电路和半导体器件 [P].

野野村到 ;

佐圆真 ;

长田健一 .

中国专利 :CN101355080B ,2009-01-28

[9]

半导体集成电路和半导体器件 [P].

野野村到 ;

佐圆真 ;

长田健一 .

中国专利 :CN101714128A ,2010-05-26

[10]

半导体器件和半导体集成电路 [P].

佐圆真 ;

长田健一 ;

小松成亘 ;

野野村到 ;

岛崎靖久 .

中国专利 :CN101546758B ,2009-09-30

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