一种具有快速装夹结构的半导体蚀刻机

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专利类型
实用新型
申请号
CN202022520530.2
申请日
2020-11-04
公开(公告)号
CN213124411U
公开(公告)日
2021-05-04
发明(设计)人
黄伟玲
申请人
申请人地址
510000 广东省广州市黄埔区万荟一街50号1305房
IPC主分类号
H01L21687
IPC分类号
H01L2167
代理机构
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共 50 条
[1]
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