一种基于半导体制冷片的研磨机

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201921263392.5
申请日
2019-08-06
公开(公告)号
CN211190442U
公开(公告)日
2020-08-07
发明(设计)人
杨娟 尹青堂 方润生 陶惠萍 宋丹丹 袁金树 丁海滨
申请人
申请人地址
210046 江苏省南京市栖霞区金港科创二期4栋1103
IPC主分类号
B02C1810
IPC分类号
B02C1818 B02C1816 B02C1918
代理机构
南京众联专利代理有限公司 32206
代理人
朱欣欣
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体制冷片 [P]. 
李俊俏 ;
李永辉 ;
周维 .
中国专利 :CN212585241U ,2021-02-23
[2]
半导体制冷片 [P]. 
陈国华 .
中国专利 :CN201655855U ,2010-11-24
[3]
半导体制冷片 [P]. 
罗航宇 .
中国专利 :CN206497902U ,2017-09-15
[4]
一种基于半导体制冷片的制冷设备 [P]. 
尹岩峰 ;
王巍程 .
中国专利 :CN211625814U ,2020-10-02
[5]
一种基于半导体制冷片的制冷模组 [P]. 
熊绎 ;
刘峻 ;
高扬 ;
张晶晶 ;
顾思 ;
朱颖怡 .
中国专利 :CN215062969U ,2021-12-07
[6]
半导体制冷片扎啤机 [P]. 
臧润清 ;
马燕 .
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[7]
一种半导体制冷片 [P]. 
钟水民 ;
金垚丞 ;
欧阳琦 ;
赖新建 .
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[8]
一种半导体制冷片 [P]. 
邝桂英 ;
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李竹强 ;
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邝俊群 .
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[9]
一种半导体制冷片 [P]. 
耿靳财 ;
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[10]
一种基于半导体制冷片的制冷制热窗体 [P]. 
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中国专利 :CN221002553U ,2024-05-24