半导体器件及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310684020.0

申请日：

2013-12-12

公开(公告)号：

CN104716030B

公开(公告)日：

2015-06-17

发明(设计)人：

蒋莉

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区张江路18号

IPC主分类号：

H01L2128

IPC分类号：

H01L21321

代理机构：

北京市磐华律师事务所 11336

代理人：

高伟;付伟佳

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-07-15	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101616810646 IPC(主分类):H01L 21/28 专利申请号:2013106840200 申请日:20131212
2015-06-17	公开	公开
2018-03-20	授权	授权

共 50 条

[41]

半导体器件及其制作方法 [P].

笠井直记 .

中国专利 :CN1236989A ,1999-12-01

[42]

半导体器件及其制作方法 [P].

苏炳熏 ;

杨展悌 ;

叶甜春 ;

罗军 ;

赵杰 ;

薛静 .

中国专利 :CN113594161A ,2021-11-02

[43]

半导体器件及其制作方法 [P].

尹海洲 ;

骆志炯 ;

朱慧珑 .

中国专利 :CN102237311B ,2011-11-09

[44]

半导体器件及其制作方法 [P].

邢家明 ;

戴辛志 ;

肖海波 ;

高喜峰 ;

施喆天 .

中国专利 :CN115223933B ,2025-04-25

[45]

半导体器件及其制作方法 [P].

古谷晃 .

中国专利 :CN1945825A ,2007-04-11

[46]

半导体器件及其制作方法 [P].

弗罗林·尤德瑞 ;

吉翰·安尼尔·约瑟夫·阿玛拉汤加 .

中国专利 :CN1470073A ,2004-01-21

[47]

半导体器件及其制作方法 [P].

满田胜弘 ;

本多光晴 ;

饭塚朗 .

中国专利 :CN100365769C ,2004-06-30

[48]

半导体器件及其制作方法 [P].

刘焕新 ;

焦明洁 .

中国专利 :CN104752352A ,2015-07-01

[49]

半导体器件及其制作方法 [P].

上田岳洋 .

中国专利 :CN1964047A ,2007-05-16

[50]

半导体器件及其制作方法 [P].

川东章悟 .

中国专利 :CN1604334A ,2005-04-06

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