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化学机械抛光垫、其制造方法以及化学机械抛光方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN200510054230.7
申请日
:
2005-02-05
公开(公告)号
:
CN1654169A
公开(公告)日
:
2005-08-17
发明(设计)人
:
冈本隆浩
宫内裕之
河原弘二
志保浩司
长谷川亨
川桥信夫
申请人
:
申请人地址
:
日本东京都
IPC主分类号
:
B24D322
IPC分类号
:
C08J500
B24B3700
H01L21304
代理机构
:
中国专利代理(香港)有限公司
代理人
:
郭煜;庞立志
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2008-08-13
授权
授权
2021-01-15
专利权的终止
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B24D 3/22 申请日:20050205 授权公告日:20080813 终止日期:20200205
2005-10-19
实质审查的生效
实质审查的生效
2005-08-17
公开
公开
共 50 条
[1]
化学机械抛光垫以及化学机械抛光方法
[P].
志保浩司
论文数:
0
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志保浩司
;
保坂幸生
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保坂幸生
;
长谷川亨
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0
长谷川亨
;
川桥信夫
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川桥信夫
.
中国专利
:CN100352605C
,2005-03-09
[2]
化学机械抛光垫及化学机械抛光方法
[P].
志保浩司
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志保浩司
;
田野裕之
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田野裕之
;
保坂幸生
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保坂幸生
;
西村秀树
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西村秀树
.
中国专利
:CN1864929A
,2006-11-22
[3]
化学机械抛光垫和化学机械抛光方法
[P].
西村秀树
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西村秀树
;
清水崇文
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清水崇文
;
栗山敬祐
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栗山敬祐
;
辻昭卫
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辻昭卫
.
中国专利
:CN1990183A
,2007-07-04
[4]
化学机械抛光垫及化学机械抛光方法
[P].
刘宇宏
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刘宇宏
;
韩桂全
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韩桂全
;
雒建斌
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雒建斌
;
郭丹
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郭丹
;
路新春
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路新春
.
中国专利
:CN102601727A
,2012-07-25
[5]
抛光垫以及化学机械抛光方法
[P].
蒋莉
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蒋莉
;
臧伟
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臧伟
;
季华
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季华
;
小池正博
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小池正博
.
中国专利
:CN100537149C
,2008-06-04
[6]
抛光垫以及化学机械抛光方法
[P].
蒋莉
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蒋莉
;
臧伟
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臧伟
;
季华
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季华
;
小池正博
论文数:
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小池正博
.
中国专利
:CN100537148C
,2008-06-04
[7]
抛光垫以及化学机械抛光方法
[P].
蒋莉
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蒋莉
;
邹陆军
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邹陆军
;
常建光
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常建光
.
中国专利
:CN100482419C
,2008-01-16
[8]
化学机械抛光垫
[P].
P·J·斯科特
论文数:
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机构:
杜邦电子材料控股股份有限公司
杜邦电子材料控股股份有限公司
P·J·斯科特
;
J·R·麦考密克
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机构:
杜邦电子材料控股股份有限公司
杜邦电子材料控股股份有限公司
J·R·麦考密克
;
K·劳弗林
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机构:
杜邦电子材料控股股份有限公司
杜邦电子材料控股股份有限公司
K·劳弗林
;
J·C·霍威
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机构:
杜邦电子材料控股股份有限公司
杜邦电子材料控股股份有限公司
J·C·霍威
.
美国专利
:CN120080258A
,2025-06-03
[9]
化学机械抛光垫
[P].
P·J·斯科特
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机构:
杜邦电子材料控股股份有限公司
杜邦电子材料控股股份有限公司
P·J·斯科特
;
J·R·麦考密克
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机构:
杜邦电子材料控股股份有限公司
杜邦电子材料控股股份有限公司
J·R·麦考密克
;
K·劳弗林
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机构:
杜邦电子材料控股股份有限公司
杜邦电子材料控股股份有限公司
K·劳弗林
;
J·C·霍威
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机构:
杜邦电子材料控股股份有限公司
杜邦电子材料控股股份有限公司
J·C·霍威
.
美国专利
:CN120080259A
,2025-06-03
[10]
化学机械抛光垫
[P].
M·J·库尔普
论文数:
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M·J·库尔普
;
T·T·克韦纳克
论文数:
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T·T·克韦纳克
.
中国专利
:CN101642897A
,2010-02-10
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