温度传感电路和半导体集成电路

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN03155919.0

申请日：

2003-08-26

公开(公告)号：

CN100351617C

公开(公告)日：

2004-04-14

发明(设计)人：

土屋雅彦

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

G01K701

IPC分类号：

G01K120

代理机构：

北京康信知识产权代理有限责任公司

代理人：

余刚

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2004-06-23	实质审查的生效	实质审查的生效
2004-04-14	公开	公开
2020-08-11	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G01K 7/01 申请日:20030826 授权公告日:20071128 终止日期:20190826
2007-11-28	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体集成电路 [P].

小滨考德 .

中国专利 :CN107404310B ,2017-11-28

[2]

半导体集成电路装置 [P].

竹中哲朗 .

中国专利 :CN102749953A ,2012-10-24

[3]

一种集成电路温度传感电路 [P].

田晓成 .

中国专利 :CN114353974A ,2022-04-15

[4]

半导体集成电路 [P].

面一幸 .

中国专利 :CN1561577A ,2005-01-05

[5]

半导体集成电路 [P].

记伊宽之 .

中国专利 :CN1661508A ,2005-08-31

[6]

半导体集成电路 [P].

竹内淳 .

中国专利 :CN1307720C ,2005-11-30

[7]

半导体集成电路 [P].

川村明裕 ;

藤井圭一 .

中国专利 :CN1976543A ,2007-06-06

[8]

半导体集成电路 [P].

石井啓友 .

中国专利 :CN1700598A ,2005-11-23

[9]

半导体集成电路 [P].

小林广之 .

中国专利 :CN101258556B ,2008-09-03

[10]

半导体集成电路 [P].

小野内雅文 ;

大津贺一雄 ;

五十岚康人 ;

森田贞幸 ;

石桥孝一郎 ;

柳泽一正 .

中国专利 :CN103105882A ,2013-05-15

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