半导体器件及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200510099497.8

申请日：

2005-09-06

公开(公告)号：

CN1841681A

公开(公告)日：

2006-10-04

发明(设计)人：

南方浩志

申请人：

申请人地址：

日本神奈川县

IPC主分类号：

H01L21336

IPC分类号：

H01L21311 H01L2978

代理机构：

隆天国际知识产权代理有限公司

代理人：

张龙哺;郑特强

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2006-12-06	实质审查的生效	实质审查的生效
2008-12-10	专利申请权、专利权的转移(专利申请权的转移)	专利申请权、专利权的转移(专利申请权的转移) 变更事项:申请人变更前权利人:富士通株式会社变更后权利人:富士通微电子株式会社变更事项:地址变更前权利人:日本神奈川县变更后权利人:日本东京都登记生效日:20081107
2006-10-04	公开	公开
2010-08-11	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101003963767 IPC(主分类):H01L 21/336 专利申请号:2005100994978 公开日:20061004

共 50 条

[1]

半导体器件及其制造方法 [P].

渡部平司 ;

渡辺启仁 ;

辰巳徹 ;

藤芝信次 .

中国专利 :CN100565916C ,2005-09-14

[2]

半导体器件及其制造方法 [P].

迫田恒久 ;

山口正臣 ;

南方浩志 ;

杉田义博 ;

池田和人 .

中国专利 :CN1841772A ,2006-10-04

[3]

半导体器件及其制造方法 [P].

志波和佳 .

中国专利 :CN1943037A ,2007-04-04

[4]

半导体器件及其制造方法 [P].

中西贤太郎 ;

柁谷敦宏 .

中国专利 :CN1627534A ,2005-06-15

[5]

半导体器件及其制造方法 [P].

山下朋弘 ;

西田征男 ;

林岳 ;

山本芳树 ;

井上真雄 .

中国专利 :CN102612736A ,2012-07-25

[6]

半导体器件及其制造方法 [P].

大见忠弘 ;

须川成利 ;

平山昌树 ;

白井泰雪 .

中国专利 :CN1592957A ,2005-03-09

[7]

半导体器件及其制造方法 [P].

福井胜一 ;

森本升 ;

西冈康隆 ;

泉谷淳子 ;

石井敦司 .

中国专利 :CN101661900A ,2010-03-03

[8]

半导体器件及其制造方法 [P].

大路洋 .

中国专利 :CN1906768A ,2007-01-31

[9]

半导体器件及其制造方法 [P].

远藤清 ;

森山卓史 .

日本专利 :CN118053818A ,2024-05-17

[10]

半导体器件及其制造方法 [P].

外园明 .

中国专利 :CN1819267A ,2006-08-16

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