用于化学处理半导体衬底的设备

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201721476130.8
申请日
2017-11-07
公开(公告)号
CN208433367U
公开(公告)日
2019-01-25
发明(设计)人
I.梅尔尼克 P.法思 W.约斯
申请人
申请人地址
德国康斯坦茨
IPC主分类号
H01L21306
IPC分类号
H01L2167 H01L3118
代理机构
北京市柳沈律师事务所 11105
代理人
侯宇
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
用于化学处理半导体衬底的装置 [P]. 
彼得·法思 ;
斯蒂芬·凯勒 ;
伊霍·梅尔尼克 .
中国专利 :CN205828351U ,2016-12-21
[2]
用于化学处理半导体衬底的方法和设备 [P]. 
I.梅尔尼克 ;
P.法思 ;
W.约斯 .
中国专利 :CN108735595A ,2018-11-02
[3]
用于化学处理半导体衬底的设备及机械式转送单元 [P]. 
I.梅尔尼克 ;
P.法思 ;
W.约斯 ;
O.沃伊特 ;
J.荣格-凯尼格 .
中国专利 :CN207611751U ,2018-07-13
[4]
用于化学处理半导体衬底的装置和方法 [P]. 
彼得·法思 ;
斯蒂芬·凯勒 ;
伊霍·梅尔尼克 .
中国专利 :CN106024614A ,2016-10-12
[5]
半导体显示衬底的化学清洗设备 [P]. 
陆雄 ;
王文彬 ;
魏航 ;
陶金 ;
周文 .
中国专利 :CN211965189U ,2020-11-20
[6]
用于化学处理带有被锯割形成的表面结构的半导体衬底的设备 [P]. 
I.梅尔尼克 ;
P.法思 ;
W.约斯 .
中国专利 :CN207993803U ,2018-10-19
[7]
处理半导体衬底的设备以及处理半导体衬底的方法 [P]. 
徐暐智 ;
庄凯麟 ;
简渊基 ;
杨政辉 ;
刘俊秀 .
中国专利 :CN106601649A ,2017-04-26
[8]
半导体衬底的化学溶液处理装置 [P]. 
渡边薰 ;
石川典夫 ;
青木秀充 ;
森清人 .
中国专利 :CN1434492A ,2003-08-06
[9]
用于处理半导体衬底的设备和方法 [P]. 
A·韦迪 ;
G·伯尼希 ;
N·厄施勒 ;
C·施塔尔胡特 .
中国专利 :CN109216234A ,2019-01-15
[10]
用于处理半导体衬底的设备及方法 [P]. 
P·沃勒 ;
R·L·沃尔博夫 ;
M·科林 .
英国专利 :CN120127023A ,2025-06-10