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晶圆抛光设备
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202121747775.7
申请日
:
2021-07-29
公开(公告)号
:
CN215547738U
公开(公告)日
:
2022-01-18
发明(设计)人
:
时岱
吴楠
杨军
包斌
申请人
:
申请人地址
:
518107 广东省深圳市光明区凤凰街道凤凰社区观光路招商局光明科技园A1A2栋A1栋402
IPC主分类号
:
B24B2902
IPC分类号
:
B24B4100
B24B5506
B24B4500
B24B4106
代理机构
:
北京化育知识产权代理有限公司 11833
代理人
:
尹均利
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-01-18
授权
授权
共 50 条
[1]
晶圆抛光设备
[P].
孟晓云
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机构:
北京晶亦精微科技股份有限公司
北京晶亦精微科技股份有限公司
孟晓云
;
周庆亚
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北京晶亦精微科技股份有限公司
北京晶亦精微科技股份有限公司
周庆亚
;
张晓阳
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北京晶亦精微科技股份有限公司
北京晶亦精微科技股份有限公司
张晓阳
;
贾若雨
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北京晶亦精微科技股份有限公司
北京晶亦精微科技股份有限公司
贾若雨
;
白琨
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北京晶亦精微科技股份有限公司
北京晶亦精微科技股份有限公司
白琨
;
李嘉浪
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北京晶亦精微科技股份有限公司
北京晶亦精微科技股份有限公司
李嘉浪
;
吴燕林
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北京晶亦精微科技股份有限公司
北京晶亦精微科技股份有限公司
吴燕林
.
中国专利
:CN222537291U
,2025-02-28
[2]
晶圆抛光设备
[P].
汪海亮
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上海新傲科技股份有限公司
上海新傲科技股份有限公司
汪海亮
;
刘路
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机构:
上海新傲科技股份有限公司
上海新傲科技股份有限公司
刘路
.
中国专利
:CN221936399U
,2024-11-01
[3]
晶圆抛光设备
[P].
请求不公布姓名
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机构:
江苏元夫半导体科技有限公司
江苏元夫半导体科技有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
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机构:
江苏元夫半导体科技有限公司
江苏元夫半导体科技有限公司
请求不公布姓名
.
中国专利
:CN221640511U
,2024-09-03
[4]
一种硬脆晶圆的抛光装置
[P].
王永光
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机构:
江锦(海宁)微电子科技有限公司
江锦(海宁)微电子科技有限公司
王永光
;
吴社竹
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江锦(海宁)微电子科技有限公司
江锦(海宁)微电子科技有限公司
吴社竹
;
黄冬梅
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机构:
江锦(海宁)微电子科技有限公司
江锦(海宁)微电子科技有限公司
黄冬梅
;
苏高峰
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江锦(海宁)微电子科技有限公司
江锦(海宁)微电子科技有限公司
苏高峰
;
许春
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机构:
江锦(海宁)微电子科技有限公司
江锦(海宁)微电子科技有限公司
许春
.
中国专利
:CN221696475U
,2024-09-13
[5]
一种玻璃晶圆抛光设备
[P].
万峰
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万峰
.
中国专利
:CN214054858U
,2021-08-27
[6]
一种基于晶圆的抛光头和晶圆抛光设备
[P].
周大伟
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机构:
浙江芯晖装备技术有限公司
浙江芯晖装备技术有限公司
周大伟
;
金亮
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机构:
浙江芯晖装备技术有限公司
浙江芯晖装备技术有限公司
金亮
;
金孟豪
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浙江芯晖装备技术有限公司
浙江芯晖装备技术有限公司
金孟豪
;
张峰
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机构:
浙江芯晖装备技术有限公司
浙江芯晖装备技术有限公司
张峰
;
姜建民
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浙江芯晖装备技术有限公司
浙江芯晖装备技术有限公司
姜建民
;
盛湘远
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浙江芯晖装备技术有限公司
浙江芯晖装备技术有限公司
盛湘远
.
中国专利
:CN223084505U
,2025-07-11
[7]
一种晶圆抛光设备
[P].
请求不公布姓名
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机构:
无锡奥特维捷芯科技有限公司
无锡奥特维捷芯科技有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
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机构:
无锡奥特维捷芯科技有限公司
无锡奥特维捷芯科技有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
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机构:
无锡奥特维捷芯科技有限公司
无锡奥特维捷芯科技有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
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机构:
无锡奥特维捷芯科技有限公司
无锡奥特维捷芯科技有限公司
请求不公布姓名
.
中国专利
:CN118721009A
,2024-10-01
[8]
一种晶圆抛光设备
[P].
张陈军
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张陈军
;
陈福文
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陈福文
;
张焜鸣
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张焜鸣
.
中国专利
:CN217434008U
,2022-09-16
[9]
一种晶圆抛光设备
[P].
徐慧文
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徐慧文
;
邵强
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邵强
;
张德
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张德
;
潘尧波
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潘尧波
.
中国专利
:CN216327530U
,2022-04-19
[10]
一种晶圆抛光设备
[P].
王昌华
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王昌华
.
中国专利
:CN108890511A
,2018-11-27
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