晶圆抛光设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202121747775.7

申请日：

2021-07-29

公开(公告)号：

CN215547738U

公开(公告)日：

2022-01-18

发明(设计)人：

时岱吴楠杨军包斌

申请人：

申请人地址：

518107 广东省深圳市光明区凤凰街道凤凰社区观光路招商局光明科技园A1A2栋A1栋402

IPC主分类号：

B24B2902

IPC分类号：

B24B4100 B24B5506 B24B4500 B24B4106

代理机构：

北京化育知识产权代理有限公司 11833

代理人：

尹均利

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-01-18	授权	授权

共 50 条

[41]

用于晶圆抛光的保持器及晶圆抛光装置 [P].

陈婷 .

中国专利 :CN223572833U ,2025-11-21

[42]

一种晶圆擦洗设备、晶圆擦洗系统和抛光设备 [P].

李灯 ;

李长坤 .

中国专利 :CN223624938U ,2025-12-02

[43]

一种晶圆抛光垫及晶圆抛光装置 [P].

李洪亮 ;

沈思情 ;

张俊宝 ;

陈猛 .

中国专利 :CN211193450U ,2020-08-07

[44]

一种晶圆擦洗设备、晶圆擦洗系统和抛光设备 [P].

李灯 ;

李长坤 .

中国专利 :CN119542201A ,2025-02-28

[45]

一种半导体用晶圆抛光设备 [P].

黄卫良 ;

徐梓辰 .

中国专利 :CN111002205A ,2020-04-14

[46]

一种硅圆晶精加工抛光设备 [P].

廖海涛 .

中国专利 :CN210435913U ,2020-05-01

[47]

一种再生晶圆的粗抛光设备 [P].

徐炎华 .

中国专利 :CN215357898U ,2021-12-31

[48]

一种晶圆加工用切面抛光设备 [P].

胡慧红 .

中国专利 :CN112894516B ,2021-06-04

[49]

一种半导体晶圆片抛光设备 [P].

刘建伟 ;

祝斌 ;

袁祥龙 ;

武卫 ;

由佰玲 ;

刘园 ;

刘姣龙 ;

裴坤羽 ;

孙晨光 ;

王彦君 ;

常雪岩 ;

杨春雪 ;

谢艳 ;

张宏杰 ;

刘秒 ;

吕莹 ;

徐荣清 .

中国专利 :CN212497149U ,2021-02-09

[50]

空心圆抛光设备 [P].

梁品华 .

中国专利 :CN206982911U ,2018-02-09

← 1 2 3 4 5 →