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晶圆抛光设备
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202121747775.7
申请日：
2021-07-29
公开(公告)号：
CN215547738U
公开(公告)日：
2022-01-18
发明(设计)人：
时岱
吴楠
杨军
包斌
申请人：
申请人地址：
518107 广东省深圳市光明区凤凰街道凤凰社区观光路招商局光明科技园A1A2栋A1栋402
IPC主分类号：
B24B2902
IPC分类号：
B24B4100
B24B5506
B24B4500
B24B4106
代理机构：
北京化育知识产权代理有限公司 11833
代理人：
尹均利
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-01-18 | 授权 | 授权 |