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改善铝互连结构层间对准标记质量的方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202011355224.6
申请日
:
2020-11-27
公开(公告)号
:
CN112435960B
公开(公告)日
:
2021-03-02
发明(设计)人
:
王柯
程刘锁
范晓
王函
陈广龙
申请人
:
申请人地址
:
214028 江苏省无锡市新吴区新洲路30号
IPC主分类号
:
H01L21768
IPC分类号
:
代理机构
:
上海浦一知识产权代理有限公司 31211
代理人
:
戴广志
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-03-19
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/768 申请日:20201127
2021-03-02
公开
公开
2022-09-30
授权
授权
共 50 条
[1]
铜互连结构的清洗方法
[P].
罗朝以
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罗朝以
;
许力恒
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许力恒
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夏汇哲
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夏汇哲
;
李松
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李松
.
中国专利
:CN113506722A
,2021-10-15
[2]
金属互连结构的制作方法
[P].
李存宝
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机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
李存宝
;
孙少俊
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华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
孙少俊
;
冯冰
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华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
冯冰
;
郭振强
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机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
郭振强
.
中国专利
:CN117995768A
,2024-05-07
[3]
自对准互连结构及其制造方法
[P].
K·俊
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K·俊
;
S·高希
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S·高希
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W·拉赫马迪
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W·拉赫马迪
;
A·阿格拉瓦尔
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A·阿格拉瓦尔
;
S·舒克赛
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S·舒克赛
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J·托雷斯
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J·托雷斯
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J·卡瓦列罗斯
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J·卡瓦列罗斯
;
M·梅茨
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M·梅茨
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R·基奇
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R·基奇
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K·甘古利
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K·甘古利
;
A·默西
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A·默西
.
中国专利
:CN114664789A
,2022-06-24
[4]
跨层互连结构的制备方法、跨层互连结构及半导体器件
[P].
吴恒
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机构:
北京大学
北京大学
吴恒
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郭睿
;
卢浩然
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北京大学
北京大学
卢浩然
;
孙嘉诚
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北京大学
北京大学
孙嘉诚
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王润声
;
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黎明
;
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黄如
.
中国专利
:CN118352341B
,2025-04-15
[5]
跨层互连结构的制备方法、跨层互连结构及半导体器件
[P].
吴恒
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北京大学
北京大学
吴恒
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郭睿
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卢浩然
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北京大学
北京大学
卢浩然
;
孙嘉诚
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北京大学
北京大学
孙嘉诚
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机构:
王润声
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机构:
黎明
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机构:
黄如
.
中国专利
:CN118352341A
,2024-07-16
[6]
层间介电层、互连结构及其制造方法
[P].
程永亮
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程永亮
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王娉婷
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王娉婷
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高关且
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高关且
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杨承
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杨承
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朱虹
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朱虹
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吴金刚
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吴金刚
.
中国专利
:CN101740473B
,2010-06-16
[7]
一种采用新型合金籽晶层的铜互连结构及其制备方法
[P].
卢红亮
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卢红亮
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张卫
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张卫
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孙清清
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孙清清
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徐赛生
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徐赛生
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王鹏飞
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王鹏飞
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丁士进
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丁士进
.
中国专利
:CN102832198A
,2012-12-19
[8]
用于形成自对准互连结构的方法
[P].
刘如淦
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刘如淦
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张世明
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张世明
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伍海涛
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伍海涛
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中国专利
:CN112309963A
,2021-02-02
[9]
用于形成自对准互连结构的方法
[P].
刘如淦
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
刘如淦
;
张世明
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台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
张世明
;
伍海涛
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
伍海涛
.
中国专利
:CN112309963B
,2025-04-22
[10]
一种采用新型扩散阻挡层的铜互连结构及其制备方法
[P].
卢红亮
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卢红亮
;
谢立恒
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谢立恒
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孙清清
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孙清清
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王鹏飞
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王鹏飞
;
丁士进
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丁士进
;
张卫
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张卫
.
中国专利
:CN102693958A
,2012-09-26
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