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集成电路封装
被引：0
申请号：
CN202221367736.9
申请日：
2022-06-01
公开(公告)号：
CN217426741U
公开(公告)日：
2022-09-13
发明(设计)人：
王政尧
周猛
顾小军
申请人：
申请人地址：
215021 江苏省苏州市苏州工业园区苏虹西路188号
IPC主分类号：
H01L2350
IPC分类号：
H01L23498
H01L2331
H01L2150
H01L2160
H01L2156
代理机构：
北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287
代理人：
林斯凯
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-09-13 | 授权 | 授权 |