集成电路封装

被引：0

申请号：

CN202221367736.9

申请日：

2022-06-01

公开(公告)号：

CN217426741U

公开(公告)日：

2022-09-13

发明(设计)人：

王政尧周猛顾小军

申请人：

申请人地址：

215021 江苏省苏州市苏州工业园区苏虹西路188号

IPC主分类号：

H01L2350

IPC分类号：

H01L23498 H01L2331 H01L2150 H01L2160 H01L2156

代理机构：

北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287

代理人：

林斯凯

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-09-13	授权	授权

共 50 条

[11]

集成电路封装 [P].

刘子正 ;

郭宏瑞 ;

胡毓祥 .

中国专利 :CN108735683A ,2018-11-02

[12]

集成电路封装 [P].

尤尔根·伦纳度斯·希德罗瑞斯·玛莉亚·拉本 .

中国专利 :CN105849896B ,2016-08-10

[13]

集成电路封装 [P].

T·迈耶 ;

G·奥夫纳 ;

T·奥西安德 ;

F·祖多克 ;

C·盖斯勒 .

中国专利 :CN104916581A ,2015-09-16

[14]

集成电路封装 [P].

陈旭贤 ;

黄育智 ;

陈承先 ;

林其谚 ;

郭庭豪 .

中国专利 :CN220963330U ,2024-05-14

[15]

集成电路封装 [P].

吴荣发 ;

史君翰 ;

林洺雪 ;

田美玲 .

中国专利 :CN109560056A ,2019-04-02

[16]

集成电路封装 [P].

Y·博塔勒布 ;

J·库佐克利亚 .

中国专利 :CN218498056U ,2023-02-17

[17]

集成电路封装 [P].

拉尔夫·马蒂斯·范谢尔文 ;

瓦卡斯·哈桑·赛义德 ;

康斯坦丁诺斯·多丽丝 ;

卢卡斯·F·蒂梅杰 ;

吉勒斯·蒙托里奥 ;

弗朗西斯·让·盖伊·奥雷 .

:CN119028949A ,2024-11-26

[18]

集成电路封装 [P].

拉克西米纳拉扬·夏尔马 ;

马里奥·弗朗西斯科·韦莱兹 .

中国专利 :CN101263598A ,2008-09-10

[19]

集成电路封装 [P].

C·金 ;

M·R·布恩 ;

R·E·克拉奇菲尔德 .

中国专利 :CN112601580A ,2021-04-02

[20]

集成电路封装 [P].

陈洁 ;

陈宪伟 .

中国专利 :CN109309080A ,2019-02-05

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