集成电路封装

被引：0

申请号：

CN202221367736.9

申请日：

2022-06-01

公开(公告)号：

CN217426741U

公开(公告)日：

2022-09-13

发明(设计)人：

王政尧周猛顾小军

申请人：

申请人地址：

215021 江苏省苏州市苏州工业园区苏虹西路188号

IPC主分类号：

H01L2350

IPC分类号：

H01L23498 H01L2331 H01L2150 H01L2160 H01L2156

代理机构：

北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287

代理人：

林斯凯

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-09-13	授权	授权

共 50 条

[41]

集成电路封装 [P].

陈明发 ;

李云汉 ;

鲁立忠 .

中国专利 :CN221041116U ,2024-05-28

[42]

集成电路封装 [P].

D·坎波斯 .

:CN222462903U ,2025-02-11

[43]

集成电路封装 [P].

V·桑塔玛丽亚 .

:CN223566624U ,2025-11-18

[44]

集成电路封装 [P].

玛丽斯泰拉·斯佩拉 ;

瓦卡斯·哈桑·赛义德 ;

达妮埃莱·卡瓦洛 ;

黄明达 ;

莱奥·范·海默特 .

中国专利 :CN108428693A ,2018-08-21

[45]

集成电路封装 [P].

C·金 ;

M·R·布恩 ;

R·E·克拉奇菲尔德 .

美国专利 :CN112601580B ,2025-08-08

[46]

集成电路封装方法和集成电路封装件 [P].

张一弛 .

中国专利 :CN115565897A ,2023-01-03

[47]

集成电路封装结构及集成电路封装方法 [P].

刘权 ;

侯庆河 ;

李广 .

中国专利 :CN112234043B ,2024-06-25

[48]

集成电路封装产品以及集成电路封装方法 [P].

刘喆 ;

王海飞 .

中国专利 :CN116995054B ,2025-04-01

[49]

集成电路封装结构及集成电路封装方法 [P].

刘权 ;

侯庆河 ;

李广 .

中国专利 :CN112234043A ,2021-01-15

[50]

集成电路封装支架及集成电路封装组件 [P].

颜建雄 ;

刘聪 .

中国专利 :CN204167312U ,2015-02-18

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