一种半导体设备的真空密封门装置

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202010896342.1
申请日
2020-08-31
公开(公告)号
CN112081496A
公开(公告)日
2020-12-15
发明(设计)人
佘鹏程 龚俊 张双景
申请人
申请人地址
410111 湖南省长沙市天心区新开铺路1025号
IPC主分类号
E06B344
IPC分类号
E06B716 E05F1557 H01L2167
代理机构
湖南兆弘专利事务所(普通合伙) 43008
代理人
戴玲
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
一种用于真空传送腔体的真空密封门及半导体设备 [P]. 
郑锦 ;
范嘉磊 ;
李立松 ;
倪明 ;
刘松 .
中国专利 :CN217054794U ,2022-07-26
[2]
一种半导体设备真空腔体密封门装置 [P]. 
佘鹏程 ;
程文进 ;
彭华东 ;
范江华 ;
龚俊 .
中国专利 :CN112746799A ,2021-05-04
[3]
一种半导体真空设备的密封门装置 [P]. 
龚俊 ;
佘鹏程 ;
胡凡 ;
彭立波 .
中国专利 :CN107644826B ,2018-01-30
[4]
密封门装置和半导体设备 [P]. 
傅林坚 ;
刘毅 ;
陈聪 ;
孙菁阳 ;
谢晓云 .
中国专利 :CN220487403U ,2024-02-13
[5]
密封门及半导体设备 [P]. 
吴涛 ;
韩彬 ;
田永安 .
中国专利 :CN222649843U ,2025-03-21
[6]
密封门及半导体设备 [P]. 
张景南 ;
巫碧勤 ;
彭俊昇 ;
万航 .
中国专利 :CN115749542B ,2025-05-02
[7]
密封门冷却系统及半导体设备 [P]. 
王亦峰 ;
曹雷俊 ;
王雪领 .
中国专利 :CN222048579U ,2024-11-22
[8]
一种真空密封旋转升降系统及半导体设备 [P]. 
马福厚 ;
孙文彬 ;
林政勋 ;
戴建波 .
中国专利 :CN114076197A ,2022-02-22
[9]
密封门、半导体工艺设备及半导体加工设备 [P]. 
常鸿超 ;
田永安 ;
王福金 ;
王明伟 ;
韩彬 ;
高博 .
中国专利 :CN117627508A ,2024-03-01
[10]
一种真空腔体密封结构和半导体设备 [P]. 
王正根 ;
陈刚 .
中国专利 :CN221170766U ,2024-06-18