半导体器件的形成方法

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专利类型
发明
申请号
CN201510051766.7
申请日
2015-01-30
公开(公告)号
CN105990114A
公开(公告)日
2016-10-05
发明(设计)人
刘焕新
申请人
申请人地址
201203 上海市浦东新区张江路18号
IPC主分类号
H01L2128
IPC分类号
H01L218238
代理机构
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人
应战;骆苏华
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体器件的形成方法 [P]. 
张海洋 ;
张城龙 .
中国专利 :CN106158645A ,2016-11-23
[2]
半导体器件的形成方法 [P]. 
张海洋 ;
张城龙 .
中国专利 :CN105826177A ,2016-08-03
[3]
半导体器件的形成方法 [P]. 
李勇 .
中国专利 :CN107437562B ,2017-12-05
[4]
半导体器件的形成方法 [P]. 
张海洋 ;
洪中山 .
中国专利 :CN106298894A ,2017-01-04
[5]
半导体器件及其形成方法 [P]. 
李勇 .
中国专利 :CN107958872B ,2018-04-24
[6]
半导体器件的形成方法 [P]. 
张海洋 ;
黄瑞轩 .
中国专利 :CN105826262B ,2016-08-03
[7]
半导体器件的形成方法 [P]. 
张海洋 ;
黄瑞轩 .
中国专利 :CN105826258A ,2016-08-03
[8]
半导体器件的形成方法 [P]. 
张海洋 ;
黄瑞轩 .
中国专利 :CN105826259B ,2016-08-03
[9]
半导体器件的形成方法 [P]. 
张海洋 ;
张城龙 .
中国专利 :CN105826260A ,2016-08-03
[10]
半导体器件的形成方法 [P]. 
张海洋 ;
张城龙 ;
纪世良 .
中国专利 :CN106486424B ,2017-03-08