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可调节压降的测试芯片和芯片测试方法
被引:0
申请号
:
CN202210614439.8
申请日
:
2022-05-31
公开(公告)号
:
CN114879021A
公开(公告)日
:
2022-08-09
发明(设计)人
:
吴瑞琦
郑国忠
申请人
:
申请人地址
:
361101 福建省厦门市厦门火炬高新区创业园诚业楼201室
IPC主分类号
:
G01R31317
IPC分类号
:
代理机构
:
北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444
代理人
:
罗艳
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-08-09
公开
公开
2022-08-26
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):G01R 31/317 申请日:20220531
共 50 条
[1]
可调节芯片测试板和芯片测试方法
[P].
张肖
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
北京芯可鉴科技有限公司
北京芯可鉴科技有限公司
张肖
;
鲁鹏
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
北京芯可鉴科技有限公司
北京芯可鉴科技有限公司
鲁鹏
;
鹿祥宾
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
北京芯可鉴科技有限公司
北京芯可鉴科技有限公司
鹿祥宾
.
中国专利
:CN117590206B
,2024-04-02
[2]
可调节芯片测试板和芯片测试方法
[P].
张肖
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
北京芯可鉴科技有限公司
北京芯可鉴科技有限公司
张肖
;
鲁鹏
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
北京芯可鉴科技有限公司
北京芯可鉴科技有限公司
鲁鹏
;
鹿祥宾
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京芯可鉴科技有限公司
北京芯可鉴科技有限公司
鹿祥宾
.
中国专利
:CN117590206A
,2024-02-23
[3]
芯片测试组件、芯片测试系统和芯片测试方法
[P].
林楷辉
论文数:
0
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0
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0
林楷辉
;
倪建兴
论文数:
0
引用数:
0
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0
倪建兴
.
中国专利
:CN112834909A
,2021-05-25
[4]
芯片测试系统和芯片测试方法
[P].
黄鑫
论文数:
0
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0
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0
黄鑫
;
游明琦
论文数:
0
引用数:
0
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0
游明琦
.
中国专利
:CN1928576A
,2007-03-14
[5]
芯片测试板和芯片测试方法
[P].
简维廷
论文数:
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0
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0
简维廷
;
徐孝景
论文数:
0
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0
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0
徐孝景
;
程波
论文数:
0
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0
程波
;
张荣哲
论文数:
0
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张荣哲
;
邹春梅
论文数:
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0
邹春梅
.
中国专利
:CN104865412A
,2015-08-26
[6]
芯片测试装置和芯片测试方法
[P].
华正明
论文数:
0
引用数:
0
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0
华正明
.
中国专利
:CN107544019A
,2018-01-05
[7]
芯片测试系统、测试方法、芯片的测试响应方法和芯片
[P].
刘凯
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘凯
.
中国专利
:CN111929562A
,2020-11-13
[8]
芯片的测试方法、装置、测试芯片和存储介质
[P].
高凯仑
论文数:
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机构:
北京小米移动软件有限公司
北京小米移动软件有限公司
高凯仑
;
曾超
论文数:
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机构:
北京小米移动软件有限公司
北京小米移动软件有限公司
曾超
;
单洋洋
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机构:
北京小米移动软件有限公司
北京小米移动软件有限公司
单洋洋
;
王瑞娜
论文数:
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0
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机构:
北京小米移动软件有限公司
北京小米移动软件有限公司
王瑞娜
.
中国专利
:CN117250484B
,2024-03-12
[9]
芯片测试方法和芯片测试系统
[P].
张伟军
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
南京伟测半导体科技有限公司
南京伟测半导体科技有限公司
张伟军
;
曹凡利
论文数:
0
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机构:
南京伟测半导体科技有限公司
南京伟测半导体科技有限公司
曹凡利
;
刘华祥
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
南京伟测半导体科技有限公司
南京伟测半导体科技有限公司
刘华祥
;
刘琨
论文数:
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0
机构:
南京伟测半导体科技有限公司
南京伟测半导体科技有限公司
刘琨
.
中国专利
:CN119644121A
,2025-03-18
[10]
芯片和芯片测试方法
[P].
刘海亮
论文数:
0
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0
刘海亮
;
汪再金
论文数:
0
引用数:
0
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0
汪再金
.
中国专利
:CN110554298A
,2019-12-10
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