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一种半导体芯片切割用降温装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202121708898.X
申请日：
2021-07-26
公开(公告)号：
CN215433087U
公开(公告)日：
2022-01-07
发明(设计)人：
陈炳寺
戴磊
申请人：
申请人地址：
221300 江苏省徐州市邳州市经济开发区环城北路北侧非晶产业园三期16号厂房
IPC主分类号：
B24B2706
IPC分类号：
B24B5502
H01L21304
代理机构：
江苏长德知识产权代理有限公司 32478
代理人：
陈飞
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-01-07 | 授权 | 授权 |