一种半导体芯片切割用降温装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422839727.0

申请日：

2024-11-21

公开(公告)号：

CN223478024U

公开(公告)日：

2025-10-28

发明(设计)人：

鲁煜王祎

申请人：

浙江中电环境科技有限公司

申请人地址：

314000 浙江省嘉兴市秀洲新区京润大厦10楼1010室-2

IPC主分类号：

B28D5/00

IPC分类号：

B28D7/02

代理机构：

嘉兴熠向知识产权代理事务所(普通合伙) 33489

代理人：

周雪峰

法律状态：

授权

国省代码：

浙江省嘉兴市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-28	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体芯片切割用降温装置 [P].

陈炳寺 ;

戴磊 .

中国专利 :CN215433087U ,2022-01-07

[2]

一种半导体芯片切割用降温装置 [P].

殷泽安 ;

殷志鹏 .

中国专利 :CN209993575U ,2020-01-24

[3]

一种半导体芯片切割用降温装置 [P].

祝凯 .

中国专利 :CN214925950U ,2021-11-30

[4]

一种半导体芯片切割用夹持装置 [P].

殷泽安 ;

殷志鹏 .

中国专利 :CN210435703U ,2020-05-01

[5]

半导体芯片切割装置 [P].

彭兴义 .

中国专利 :CN214819842U ,2021-11-23

[6]

一种半导体芯片切割用夹持装置 [P].

俞成国 .

中国专利 :CN215988693U8 ,2022-08-05

[7]

一种半导体芯片切割用夹持装置 [P].

陈观金 .

中国专利 :CN222734971U ,2025-04-08

[8]

半导体芯片切割装置 [P].

王建安 ;

徐兆存 .

中国专利 :CN221872661U ,2024-10-22

[9]

一种半导体芯片切割装置 [P].

喻程远 .

中国专利 :CN215149393U ,2021-12-14

[10]

一种半导体芯片切割装置 [P].

刘文章 .

中国专利 :CN211700218U ,2020-10-16

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