光电子半导体器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200980141726.4

申请日：

2009-09-16

公开(公告)号：

CN102187484A

公开(公告)日：

2011-09-14

发明(设计)人：

马丁·斯特拉斯伯格卢茨·赫佩尔马蒂亚斯·彼得乌尔里克·策恩德泷哲也安德烈亚斯·莱贝尔赖纳·布滕戴奇托马斯·鲍尔

申请人：

申请人地址：

德国雷根斯堡

IPC主分类号：

H01L3340

IPC分类号：

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

王萍;周涛

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-09-14	公开	公开
2011-11-02	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101127311757 IPC(主分类):H01L 33/40 专利申请号:2009801417264 申请日:20090916
2014-08-06	授权	授权

共 50 条

[1]

光电子半导体器件 [P].

亚历山大·贝雷斯 ;

马蒂亚斯·扎巴蒂尔 .

中国专利 :CN102272952A ,2011-12-07

[2]

光电子半导体器件 [P].

吉多·韦斯 .

中国专利 :CN106796969B ,2017-05-31

[3]

光电子半导体器件 [P].

克里斯蒂安·莱雷尔 ;

科比尼安·佩尔茨尔迈尔 .

中国专利 :CN107851644B ,2018-03-27

[4]

用于制造光电子半导体器件的方法以及光电子半导体器件 [P].

西梅昂·卡茨 ;

卡伊·格尔克 ;

马西莫·德拉戈 ;

约阿希姆·赫特功 .

中国专利 :CN107810564A ,2018-03-16

[5]

光电子半导体器件 [P].

迈克尔·宾德 ;

安德烈亚斯·吕克尔 ;

罗兰德·蔡塞尔 ;

托比亚斯·迈耶 ;

克斯廷·内韦林 ;

克里斯蒂娜·拉斐尔 ;

莫塞·黎克特 ;

赖纳·哈特曼 ;

克莱门斯·菲尔海利希 .

中国专利 :CN114631196A ,2022-06-14

[6]

光电子半导体芯片 [P].

卢茨·赫佩尔 ;

马蒂亚斯·扎巴蒂尔 .

中国专利 :CN102106008A ,2011-06-22

[7]

光电子半导体芯片 [P].

王雪 ;

马库斯·布勒尔 .

中国专利 :CN110235258A ,2019-09-13

[8]

光电子半导体层序列和光电子半导体器件 [P].

丹尼尔·里希特 ;

贡纳尔·彼得森 .

德国专利 :CN117941083A ,2024-04-26

[9]

光电子半导体芯片 [P].

A·普洛斯尔 ;

R·沃思 .

中国专利 :CN101278413A ,2008-10-01

[10]

光电子半导体器件和具有光电子半导体器件的设备 [P].

于尔根·莫斯布格尔 ;

安德烈亚斯·普洛斯尔 .

中国专利 :CN107112343A ,2017-08-29

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