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从基片上除去残留物的组合物及其方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN200510089619.5
申请日
:
2005-06-15
公开(公告)号
:
CN1776532A
公开(公告)日
:
2006-05-24
发明(设计)人
:
许峻毅
吴爱萍
M·I·埃格贝
申请人
:
申请人地址
:
美国宾夕法尼亚州
IPC主分类号
:
G03F742
IPC分类号
:
代理机构
:
中国专利代理(香港)有限公司
代理人
:
温宏艳;邹雪梅
法律状态
:
发明专利申请公布后的视为撤回
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2009-12-16
发明专利申请公布后的视为撤回
发明专利申请公布后的视为撤回
2006-05-24
公开
公开
2006-07-19
实质审查的生效
实质审查的生效
共 50 条
[1]
用于从基片上除去光致抗蚀剂和/或蚀刻残留物的组合物及其应用
[P].
M·I·埃格贝
论文数:
0
引用数:
0
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0
M·I·埃格贝
;
D·G·詹宁斯
论文数:
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0
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0
D·G·詹宁斯
.
中国专利
:CN101794088B
,2010-08-04
[2]
用于从基片上除去光致抗蚀剂和/或蚀刻残留物的组合物及其应用
[P].
M·I·埃格贝
论文数:
0
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M·I·埃格贝
;
D·G·詹宁斯
论文数:
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0
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D·G·詹宁斯
.
中国专利
:CN1724626B
,2010-10-27
[3]
用于从基片除去含硅残留物的方法
[P].
S·J·韦格尔
论文数:
0
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S·J·韦格尔
;
S·N·克霍特
论文数:
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S·N·克霍特
;
R·P·莫里斯-奥斯卡尼安
论文数:
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R·P·莫里斯-奥斯卡尼安
;
S·G·梅厄加
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S·G·梅厄加
;
J·E·马多加尔
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J·E·马多加尔
;
L·塞内卡
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L·塞内卡
.
中国专利
:CN100522395C
,2006-01-04
[4]
用于除去蚀刻残留物的组合物及其应用
[P].
M·埃格伯
论文数:
0
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0
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0
M·埃格伯
.
中国专利
:CN100367114C
,2005-10-26
[5]
残留物除去[ja]
[P].
日本专利
:JP7299250B2
,2023-06-27
[6]
残留物除去[ja]
[P].
日本专利
:JP2021527959A
,2021-10-14
[7]
残留物除去装置[ja]
[P].
日本专利
:JP7681353B2
,2025-05-22
[8]
用于去除残留物的水性清洗组合物及使用该组合物的方法
[P].
吴爱萍
论文数:
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吴爱萍
;
R·J·罗维托
论文数:
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0
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R·J·罗维托
.
中国专利
:CN1949085B
,2007-04-18
[9]
清除蚀刻残留物的组合物及其应用
[P].
R·J·罗维托
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0
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R·J·罗维托
;
D·B·雷尼
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D·B·雷尼
;
D·L·杜汉
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D·L·杜汉
.
中国专利
:CN1278975C
,2005-09-07
[10]
具有降低的残留物的组合物
[P].
D·加西亚
论文数:
0
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D·加西亚
;
S·考尔
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0
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S·考尔
;
J·尼古罗沃斯基
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J·尼古罗沃斯基
;
L·德雷德
论文数:
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L·德雷德
.
中国专利
:CN108567581A
,2018-09-25
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