DFN封装芯片的检测装置

被引：0

申请号：

CN202110177579.9

申请日：

2021-02-09

公开(公告)号：

CN114910770A

公开(公告)日：

2022-08-16

发明(设计)人：

彭兴义

申请人：

申请人地址：

224015 江苏省盐城市盐都区张庄街道康庄大道双创园综合体1#厂房(G)

IPC主分类号：

G01R3128

IPC分类号：

G01R102 G01R104

代理机构：

苏州创元专利商标事务所有限公司 32103

代理人：

王健

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-09-02	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G01R 31/28 申请日:20210209
2022-08-16	公开	公开

共 50 条

[1]

集成封装的芯片检测装置 [P].

彭兴义 .

中国专利 :CN214845618U ,2021-11-23

[2]

DFN器件用检测平台 [P].

彭兴义 .

中国专利 :CN215678635U ,2022-01-28

[3]

整流芯片的DFN封装结构 [P].

胡乃仁 ;

杨小平 ;

李国发 ;

钟利强 .

中国专利 :CN203118935U ,2013-08-07

[4]

用于DFN封装器件加工的芯片转运机构 [P].

马磊 ;

党鹏 ;

杨光 ;

彭小虎 ;

王新刚 ;

庞朋涛 ;

任斌 ;

王妙妙 .

中国专利 :CN216528808U ,2022-05-13

[5]

功率MOSFET芯片的DFN封装结构 [P].

胡乃仁 ;

杨小平 ;

李国发 ;

钟利强 .

中国专利 :CN102842550A ,2012-12-26

[6]

用于DFN封装器件的封装加工装置 [P].

马磊 ;

党鹏 ;

杨光 ;

彭小虎 ;

王新刚 ;

庞朋涛 ;

任斌 ;

王妙妙 .

中国专利 :CN211045408U ,2020-07-17

[7]

DFN封装器件的封装加工设备 [P].

马磊 ;

党鹏 ;

杨光 ;

彭小虎 ;

王新刚 ;

庞朋涛 ;

任斌 ;

王妙妙 .

中国专利 :CN211045407U ,2020-07-17

[8]

DFN封装芯片振动测试仪 [P].

彭兴义 .

中国专利 :CN208109371U ,2018-11-16

[9]

稳定的芯片检测装置 [P].

朱陈焜 .

中国专利 :CN206235631U ,2017-06-09

[10]

封装芯片缺陷检测装置及其方法 [P].

周健 .

中国专利 :CN111965215A ,2020-11-20

← 1 2 3 4 5 →