白色半导体发光元件及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200680022297.5

申请日：

2006-06-19

公开(公告)号：

CN101203964A

公开(公告)日：

2008-06-18

发明(设计)人：

西原大平

申请人：

申请人地址：

日本京都府

IPC主分类号：

H01L3300

IPC分类号：

H01L2331 H01L2329

代理机构：

北京纪凯知识产权代理有限公司

代理人：

龙淳

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2008-08-13	实质审查的生效	实质审查的生效
2008-06-18	公开	公开
2009-12-16	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回

共 50 条

[1]

半导体发光元件及其制造方法 [P].

伊藤范和 ;

园部雅之 ;

中川大辅 .

中国专利 :CN1894807A ,2007-01-10

[2]

半导体发光元件及其制造方法、半导体元件及其制造方法 [P].

平尾直树 .

中国专利 :CN101887937A ,2010-11-17

[3]

半导体发光元件及其制造方法以及半导体发光装置 [P].

冈崎治彦 ;

菅原秀人 .

中国专利 :CN1330416A ,2002-01-09

[4]

半导体发光元件及其制造方法以及半导体发光装置 [P].

冈崎治彦 ;

菅原秀人 .

中国专利 :CN100459183C ,2005-03-09

[5]

半导体发光元件晶片、半导体发光元件及其制造方法 [P].

牧野浩明 .

中国专利 :CN105390579A ,2016-03-09

[6]

半导体发光元件及其制造方法、半导体发光装置及其制造方法 [P].

永井洋希 ;

中谷东吾 ;

久纳康光 ;

山田笃志 ;

荒木刚 .

日本专利 :CN120051903A ,2025-05-27

[7]

半导体发光元件及其制造方法 [P].

井上振一郎 ;

溜直树 .

中国专利 :CN105453277B ,2016-03-30

[8]

半导体发光元件及其制造方法 [P].

渡边信幸 ;

井口缘 ;

村上哲朗 .

中国专利 :CN1909259A ,2007-02-07

[9]

半导体发光元件及其制造方法 [P].

青柳秀和 ;

大塚康二 ;

佐藤雅裕 .

中国专利 :CN1622350A ,2005-06-01

[10]

半导体发光元件及其制造方法 [P].

油利正昭 .

中国专利 :CN100568548C ,2005-08-03

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