进液装置及半导体清洗设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110691026.5

申请日：

2021-06-22

公开(公告)号：

CN113414165A

公开(公告)日：

2021-09-21

发明(设计)人：

杨树国张虎张明

申请人：

申请人地址：

100176 北京市北京经济技术开发区文昌大道8号

IPC主分类号：

B08B302

IPC分类号：

B08B1300 H01L2167

代理机构：

北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112

代理人：

彭瑞欣;王婷

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-09-21	公开	公开
2021-10-12	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B08B 3/02 申请日:20210622

共 50 条

[1]

半导体清洗槽及半导体清洗设备 [P].

梁家齐 ;

赵宏宇 .

中国专利 :CN220970269U ,2024-05-17

[2]

半导体清洗设备及半导体清洗方法 [P].

左国军 ;

范生刚 ;

马文毕 ;

王祥祥 .

中国专利 :CN118431113A ,2024-08-02

[3]

半导体清洗设备的加液方法及装置 [P].

左国军 ;

陈佩华 ;

范生刚 ;

左钊 ;

任金枝 .

中国专利 :CN115332054A ,2022-11-11

[4]

半导体清洗设备中的清洗槽及半导体清洗设备 [P].

梁家齐 ;

赵宏宇 ;

张敬博 ;

王延广 .

中国专利 :CN113305093B ,2021-08-27

[5]

半导体清洗护罩装置及半导体清洗设备 [P].

郭加龙 ;

宁卫龙 .

中国专利 :CN121103748A ,2025-12-12

[6]

遮挡装置及半导体清洗设备 [P].

马志强 ;

高少飞 ;

赵宏宇 .

中国专利 :CN120878579A ,2025-10-31

[7]

用于半导体清洗设备的储液箱及半导体清洗设备 [P].

张朝轩 ;

巫双 ;

张明 ;

程壮壮 ;

李星 ;

王琳 ;

韩国清 .

中国专利 :CN217888866U ,2022-11-25

[8]

半导体供液装置及半导体清洗系统 [P].

周玉云 ;

冯安 .

中国专利 :CN222214121U ,2024-12-20

[9]

漏液检测装置及半导体清洗设备 [P].

邓曾红 ;

马宏帅 .

中国专利 :CN115290263B ,2025-04-08

[10]

半导体清洗设备的隔离装置和半导体清洗设备 [P].

左国军 ;

邱瑞 ;

成旭 ;

李雄朋 ;

陈雷 ;

谈丽文 ;

申斌 .

中国专利 :CN215988678U ,2022-03-08

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