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半导体器件以及用于制造半导体器件的方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201310333206.1
申请日：
2013-08-02
公开(公告)号：
CN103579233A
公开(公告)日：
2014-02-12
发明(设计)人：
R.鲁道夫
T.施勒泽
R.魏斯
申请人：
申请人地址：
德国德累斯顿
IPC主分类号：
H01L27088
IPC分类号：
H01L218232
代理机构：
中国专利代理(香港)有限公司 72001
代理人：
马红梅;刘春元
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2014-02-12 | 公开 | 公开 |
| 2014-03-12 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101578339829 IPC(主分类):H01L 27/088 专利申请号:2013103332061 申请日:20130802 |
| 2016-09-07 | 授权 | 授权 |