半导体器件中的电容器结构及其形成方法

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专利类型
发明
申请号
CN99106381.3
申请日
1999-05-07
公开(公告)号
CN1235378A
公开(公告)日
1999-11-17
发明(设计)人
佐甲隆
申请人
申请人地址
日本东京
IPC主分类号
H01L27108
IPC分类号
H01L218242 H01L2128
代理机构
中原信达知识产权代理有限责任公司
代理人
穆德骏;余朦
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
电容器及其形成方法、半导体器件 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN107564892A ,2018-01-09
[2]
电容器阵列及其形成方法、半导体器件 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN107706206A ,2018-02-16
[3]
电容器阵列及其形成方法、半导体器件 [P]. 
吴双双 .
中国专利 :CN110970460A ,2020-04-07
[4]
电容器阵列及其形成方法、半导体器件 [P]. 
吴双双 .
中国专利 :CN110970460B ,2024-07-19
[5]
半导体器件中电容器的形成方法 [P]. 
朴炳俊 .
中国专利 :CN1467826A ,2004-01-14
[6]
电容器阵列及其形成方法、半导体器件 [P]. 
吴双双 .
中国专利 :CN108550568B ,2018-09-18
[7]
电容器、半导体器件及其形成方法 [P]. 
陈轶群 ;
蒲贤勇 ;
陈宗高 ;
王刚宁 ;
王海强 .
中国专利 :CN104701136A ,2015-06-10
[8]
半导体器件的电容器的形成方法 [P]. 
林灿 .
中国专利 :CN1203440A ,1998-12-30
[9]
电容器结构和包括电容器结构的半导体器件 [P]. 
赵天钦 ;
文瑄敏 ;
白东官 ;
蒋在完 .
韩国专利 :CN118610197A ,2024-09-06
[10]
半导体器件的电容器及其形成方法 [P]. 
金荣宽 ;
朴仁善 ;
李相旼 ;
朴昌洙 .
中国专利 :CN1222765A ,1999-07-14