半导体装置及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200410049267.6

申请日：

2004-06-07

公开(公告)号：

CN1572718A

公开(公告)日：

2005-02-02

发明(设计)人：

池田修大古田敏幸

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

B81B702

IPC分类号：

B81C300 G01J102 H01L2714 H01L2100

代理机构：

北京市柳沈律师事务所

代理人：

李贵亮;杨梧

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-08-04	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101003706442 IPC(主分类):B81B 7/02 专利申请号:2004100492676 公开日:20050202
2005-04-06	实质审查的生效	实质审查的生效
2005-02-02	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体装置及其制造方法 [P].

本田一尊 ;

佐藤慎 ;

上野惠子 ;

小关裕太 .

中国专利 :CN110582840A ,2019-12-17

[2]

半导体装置及其制造方法 [P].

松原宽明 ;

近井智哉 ;

石堂仁则 ;

中村卓 ;

本多广一 ;

出町浩 ;

熊谷欣一 ;

作元祥太朗 ;

渡边真司 ;

细山田澄和 ;

中村慎吾 ;

宫腰武 ;

岩崎俊宽 ;

玉川道昭 .

日本专利 :CN110517964B ,2024-04-30

[3]

半导体装置及其制造方法 [P].

松原宽明 ;

近井智哉 ;

石堂仁则 ;

中村卓 ;

本多广一 ;

出町浩 ;

熊谷欣一 ;

作元祥太朗 ;

渡边真司 ;

细山田澄和 ;

中村慎吾 ;

宫腰武 ;

岩崎俊宽 ;

玉川道昭 .

中国专利 :CN110517964A ,2019-11-29

[4]

半导体晶片、半导体芯片以及半导体装置及其制造方法 [P].

吉田宗博 .

中国专利 :CN105895601A ,2016-08-24

[5]

半导体芯片、半导体晶片及半导体装置及其制造方法 [P].

原一巳 .

中国专利 :CN1518105A ,2004-08-04

[6]

半导体装置及其制造方法及制造装置 [P].

黑泽哲也 ;

田久真也 ;

友野章 .

中国专利 :CN102610566B ,2012-07-25

[7]

半导体元件及其制造方法、以及半导体装置及其制造方法 [P].

町田信夫 .

中国专利 :CN114868231A ,2022-08-05

[8]

半导体装置、半导体晶片及其制造方法 [P].

杨富量 ;

杨育佳 ;

陈宏玮 ;

曹训志 ;

胡正明 .

中国专利 :CN1773727A ,2006-05-17

[9]

半导体晶片、半导体装置及其制造方法 [P].

上田哲三 ;

石田昌宏 .

中国专利 :CN1467863A ,2004-01-14

[10]

半导体装置及其制造方法 [P].

八代辉彦 .

中国专利 :CN103545175A ,2014-01-29

← 1 2 3 4 5 →