半导体器件编带装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201721182569.X

申请日：

2017-09-11

公开(公告)号：

CN207141486U

公开(公告)日：

2018-03-27

发明(设计)人：

陈伟徐勇叶建国韩宙魏春阳

申请人：

申请人地址：

214432 江苏省无锡市江阴市澄江街道皮弄村新石路51号

IPC主分类号：

B65B1504

IPC分类号：

B65B5114

代理机构：

无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104

代理人：

曹祖良

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-03-27	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体器件编带吸料装置 [P].

陈伟 ;

徐勇 ;

叶建国 ;

韩宙 ;

程华胜 ;

魏春阳 .

中国专利 :CN205087551U ,2016-03-16

[2]

半导体编带装置 [P].

曹孙根 .

中国专利 :CN221699129U ,2024-09-13

[3]

半导体编带机 [P].

黄爱科 ;

金承标 ;

马波 ;

周磊 .

中国专利 :CN217945631U ,2022-12-02

[4]

半导体器件 [P].

高玮 .

中国专利 :CN208781808U ,2019-04-23

[5]

半导体装置和半导体器件 [P].

五十栖洋一 ;

别井隆文 ;

仮屋崎修一 .

中国专利 :CN115377066A ,2022-11-22

[6]

半导体器件和半导体装置 [P].

K.霍赛尼 ;

A.毛德 .

中国专利 :CN203521403U ,2014-04-02

[7]

宽禁带半导体器件 [P].

星野政宏 ;

张乐年 .

中国专利 :CN204067370U ,2014-12-31

[8]

半导体器件测试装置 [P].

吴胜 ;

王锋 ;

徐祁华 .

中国专利 :CN217766707U ,2022-11-08

[9]

半导体器件传送装置及半导体器件点胶机 [P].

唐明星 .

中国专利 :CN207818547U ,2018-09-04

[10]

单片半导体器件和半导体器件 [P].

J·W·霍尔 ;

G·M·格里弗纳 .

中国专利 :CN208189591U ,2018-12-04

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