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一种干法刻蚀聚酰亚胺牺牲层的方法
被引:0
申请号
:
CN202210969462.9
申请日
:
2022-08-12
公开(公告)号
:
CN115321471A
公开(公告)日
:
2022-11-11
发明(设计)人
:
袁秋雁
杜建林
陈环玉
左元呈
毛敏
申请人
:
申请人地址
:
610000 四川省成都市高新区天府三街199号
IPC主分类号
:
B81C100
IPC分类号
:
代理机构
:
北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246
代理人
:
刘妮
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-11-29
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):B81C 1/00 申请日:20220812
2022-11-11
公开
公开
共 50 条
[1]
一种干法刻蚀聚酰亚胺牺牲层的方法
[P].
袁秋雁
论文数:
0
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0
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机构:
合肥英仕博精密装备有限公司
合肥英仕博精密装备有限公司
袁秋雁
;
杜建林
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机构:
合肥英仕博精密装备有限公司
合肥英仕博精密装备有限公司
杜建林
;
陈环玉
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机构:
合肥英仕博精密装备有限公司
合肥英仕博精密装备有限公司
陈环玉
;
左元呈
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机构:
合肥英仕博精密装备有限公司
合肥英仕博精密装备有限公司
左元呈
;
毛敏
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机构:
合肥英仕博精密装备有限公司
合肥英仕博精密装备有限公司
毛敏
.
中国专利
:CN115321471B
,2025-01-17
[2]
一种干法刻蚀聚酰亚胺牺牲层的方法
[P].
周龙飞
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周龙飞
;
王大甲
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王大甲
;
许勇
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许勇
.
中国专利
:CN108346571A
,2018-07-31
[3]
干法刻蚀微电机系统牺牲层的方法
[P].
史晔
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史晔
;
雷述宇
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雷述宇
.
中国专利
:CN104261345B
,2015-01-07
[4]
干法刻蚀聚酰亚胺层的方法、再布线层及其制备方法
[P].
吕超
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机构:
北京北方华创微电子装备有限公司
北京北方华创微电子装备有限公司
吕超
;
种景
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机构:
北京北方华创微电子装备有限公司
北京北方华创微电子装备有限公司
种景
;
董子晗
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机构:
北京北方华创微电子装备有限公司
北京北方华创微电子装备有限公司
董子晗
.
中国专利
:CN117747542A
,2024-03-22
[5]
一种刻蚀聚酰亚胺牺牲层的方法及应用
[P].
黄梅
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黄梅
;
杜建林
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杜建林
;
左元呈
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左元呈
;
李明
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李明
;
文朝军
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文朝军
;
张欢
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张欢
.
中国专利
:CN115458392A
,2022-12-09
[6]
干法刻蚀第一金属层的方法
[P].
张瑜
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张瑜
;
黄君
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黄君
;
李程
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李程
.
中国专利
:CN102403269A
,2012-04-04
[7]
钝化层干法刻蚀方法
[P].
孙武
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孙武
;
王新鹏
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王新鹏
.
中国专利
:CN102054685B
,2011-05-11
[8]
一种干法刻蚀方法
[P].
黄海
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黄海
;
洪齐元
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洪齐元
.
中国专利
:CN103871847A
,2014-06-18
[9]
干法刻蚀机台及干法刻蚀方法
[P].
李国强
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机构:
广州市艾佛光通科技有限公司
广州市艾佛光通科技有限公司
李国强
;
衣新燕
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机构:
广州市艾佛光通科技有限公司
广州市艾佛光通科技有限公司
衣新燕
.
中国专利
:CN117096067B
,2024-03-01
[10]
一种干法刻蚀方法
[P].
汪之涵
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机构:
深圳基本半导体有限公司
深圳基本半导体有限公司
汪之涵
;
和巍巍
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机构:
深圳基本半导体有限公司
深圳基本半导体有限公司
和巍巍
;
温正欣
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机构:
深圳基本半导体有限公司
深圳基本半导体有限公司
温正欣
.
中国专利
:CN118507343A
,2024-08-16
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