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具有集成导电冷却通道的半导体
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010091182.3
申请日：
2020-02-04
公开(公告)号：
CN111613590A
公开(公告)日：
2020-09-01
发明(设计)人：
理查德·马洛
克雷格·布莱恩·罗杰斯
申请人：
申请人地址：
美国密歇根州迪尔伯恩市
IPC主分类号：
H01L23367
IPC分类号：
H01L23473
H01L2507
代理机构：
北京铭硕知识产权代理有限公司 11286
代理人：
王秀君;鲁恭诚
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-09-01 | 公开 | 公开 |
| 2022-02-25 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/367 申请日:20200204 |