用于半导体集成电路封装的微通道冷却的设备和方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200510078689.0

申请日：

2005-06-28

公开(公告)号：

CN1728365A

公开(公告)日：

2006-02-01

发明(设计)人：

R·J·贝扎马 E·G·科尔根 J·H·梅格莱因 R·R·施密特

申请人：

申请人地址：

美国纽约

IPC主分类号：

H01L2334

IPC分类号：

H01L23473

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所

代理人：

董敏

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2006-03-29	实质审查的生效	实质审查的生效
2017-12-12	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 23/34 登记生效日:20171122 变更事项:专利权人变更前权利人:格芯美国第二有限责任公司变更后权利人:格芯公司变更事项:地址变更前权利人:美国纽约变更后权利人:开曼群岛大开曼岛
2009-12-09	授权	授权
2017-12-12	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 23/34 登记生效日:20171122 变更事项:专利权人变更前权利人:国际商业机器公司变更后权利人:格芯美国第二有限责任公司变更事项:地址变更前权利人:美国纽约变更后权利人:美国纽约
2006-02-01	公开	公开

共 50 条

[1]

用于冷却半导体集成电路芯片封装的装置和方法 [P].

P·S·安德里 ;

E·G·科尔根 ;

L·S·莫克 ;

C·S·帕特尔 ;

D·E·西格 .

中国专利 :CN1790705A ,2006-06-21

[2]

半导体集成电路封装及封装半导体集成电路的方法 [P].

徐雪松 ;

许南 ;

姚晋钟 .

中国专利 :CN101540289A ,2009-09-23

[3]

半导体集成电路和用于半导体集成电路的测试方法 [P].

前原仁一 .

中国专利 :CN101923897A ,2010-12-22

[4]

制造半导体集成电路封装的方法 [P].

李志文 ;

杨顺迪 ;

韦格尼斯沃瑞·拉马林甘 .

:CN121054486A ,2025-12-02

[5]

半导体集成电路的测试方法和半导体集成电路 [P].

市川修 .

中国专利 :CN1641371A ,2005-07-20

[6]

半导体集成电路和包括半导体集成电路的驱动设备 [P].

归山隼一 .

中国专利 :CN102970009B ,2013-03-13

[7]

半导体集成电路、半导体器件和半导体集成电路的制造方法 [P].

加藤清 .

中国专利 :CN1697187B ,2005-11-16

[8]

半导体集成电路的衬底和半导体集成电路的制造方法 [P].

国清辰也 ;

园田贤一郎 .

中国专利 :CN1175492C ,1999-06-09

[9]

半导体集成电路和用于半导体集成电路的温漂补偿方法 [P].

黄海龙 ;

陈建章 ;

赵双龙 .

中国专利 :CN112711290B ,2021-04-27

[10]

半导体集成电路器件和用于制造半导体集成电路器件的方法 [P].

山本直树 ;

田边义和 ;

小粥敬成 ;

吉田武彦 .

中国专利 :CN100552956C ,2004-07-28

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