蚀刻装置及蚀刻工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210457789.4

申请日：

2012-11-14

公开(公告)号：

CN102978622A

公开(公告)日：

2013-03-20

发明(设计)人：

冀卫荣林琼辉冉彦祥

申请人：

申请人地址：

523303 广东省东莞市石碣镇刘屋科技中路161号

IPC主分类号：

C23F108

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-11-02	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C23F 1/08 申请日:20121114 授权公告日:20141029 终止日期:20171114
2013-04-17	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101438518134 IPC(主分类):C23F 1/08 专利申请号:2012104577894 申请日:20121114
2014-10-29	授权	授权
2013-03-20	公开	公开
2015-05-27	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101715647145 IPC(主分类):C23F 1/08 专利号:ZL2012104577894 变更事项:专利权人变更前权利人:东莞市五株电子科技有限公司变更后权利人:东莞市威力固电路板设备有限公司变更事项:地址变更前权利人:523303 广东省东莞市石碣镇刘屋科技中路161号变更后权利人:523000 广东省东莞市石碣镇刘屋科技中路161号登记生效日:20150507

共 50 条

[41]

蚀刻治具、蚀刻装置及蚀刻方法 [P].

张续朋 ;

杨彦伟 ;

刘宏亮 .

中国专利 :CN112635389B ,2024-10-15

[42]

双重图案化蚀刻工艺 [P].

K·萨普瑞 ;

J·唐 ;

A·巴特纳格尔 ;

N·英格尔 ;

S·文卡特拉马曼 .

中国专利 :CN103843110B ,2014-06-04

[43]

射频PCB板直角蚀刻工艺 [P].

李培 .

中国专利 :CN117715317A ,2024-03-15

[44]

一种玻璃蚀刻工艺 [P].

韩雪珍 .

中国专利 :CN107804976A ,2018-03-16

[45]

用于半导体的蚀刻工艺 [P].

迈克尔·A·哈斯 ;

特里·L·史密斯 ;

张俊颖 .

中国专利 :CN102893378A ,2013-01-23

[46]

大理石碑刻——蚀刻工艺 [P].

许庆瑞 .

中国专利 :CN1085504A ,1994-04-20

[47]

一种紫金蚀刻工艺 [P].

郑秀峰 .

中国专利 :CN107215140A ,2017-09-29

[48]

一种玻璃蚀刻工艺 [P].

陈玉丹 .

中国专利 :CN108545953A ,2018-09-18

[49]

腔室沉积和蚀刻工艺 [P].

马骏 ;

A·班塞尔 ;

T·A·恩古耶 .

中国专利 :CN114930507A ,2022-08-19

[50]

用于利用循环蚀刻工艺对蚀刻停止层进行蚀刻的方法 [P].

M-M·凌 ;

S·康 ;

J·T·彭德 ;

S·D·耐马尼 ;

B·J·霍华德 .

中国专利 :CN105556643B ,2016-05-04

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