半导体器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200510067677.8

申请日：

2005-04-25

公开(公告)号：

CN1691342A

公开(公告)日：

2005-11-02

发明(设计)人：

竹知和重加纳博司

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H01L2712

IPC分类号：

H01L218238 H01L21786 B42D1510 G06K1900 G02F11333

代理机构：

中原信达知识产权代理有限责任公司

代理人：

穆德骏;陆锦华

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-06-05	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101601207858 IPC(主分类):H01L 27/12 专利号:ZL2005100676778 变更事项:专利权人变更前权利人:日本电气株式会社变更后权利人:金振有限公司变更事项:地址变更前权利人:日本东京变更后权利人:萨摩亚阿皮亚海辉中心217号邮箱登记生效日:20130506
2005-12-28	实质审查的生效	实质审查的生效
2005-11-02	公开	公开
2011-09-07	授权	授权

共 50 条

[41]

半导体器件 [P].

G·诺鲍尔 ;

C·卡陶 ;

D·迪布拉 ;

R·伊玲 .

中国专利 :CN104143973A ,2014-11-12

[42]

半导体器件 [P].

野野村到 ;

长田健一 ;

佐圆真 .

中国专利 :CN101350345A ,2009-01-21

[43]

半导体器件 [P].

天野良介 .

中国专利 :CN101847644A ,2010-09-29

[44]

半导体器件 [P].

山崎舜平 ;

荒尾达也 .

中国专利 :CN100514604C ,2007-03-14

[45]

半导体器件 [P].

山崎舜平 ;

竹村保彦 .

中国专利 :CN101090124B ,2007-12-19

[46]

半导体器件 [P].

铃木贵人 ;

藤原博之 .

中国专利 :CN100423299C ,2005-03-16

[47]

半导体器件 [P].

山崎舜平 ;

小山润 ;

高桥正弘 ;

岸田英幸 ;

宫永昭治 ;

中村康男 ;

菅尾惇平 ;

鱼地秀贵 .

中国专利 :CN102598278A ,2012-07-18

[48]

半导体器件 [P].

杨先庆 ;

周景海 ;

蒋航 .

中国专利 :CN102376669A ,2012-03-14

[49]

半导体器件 [P].

炭田昌哉 .

中国专利 :CN101257301A ,2008-09-03

[50]

半导体器件 [P].

张宏勇 ;

高山彻 ;

竹村保彦 ;

宫永昭治 .

中国专利 :CN100350627C ,2000-06-28

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