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半导体器件
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN200510067677.8
申请日：
2005-04-25
公开(公告)号：
CN1691342A
公开(公告)日：
2005-11-02
发明(设计)人：
竹知和重
加纳博司
申请人：
申请人地址：
日本东京
IPC主分类号：
H01L2712
IPC分类号：
H01L218238
H01L21786
B42D1510
G06K1900
G02F11333
代理机构：
中原信达知识产权代理有限责任公司
代理人：
穆德骏;陆锦华
法律状态：
专利申请权、专利权的转移
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2013-06-05 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101601207858 IPC(主分类):H01L 27/12 专利号:ZL2005100676778 变更事项:专利权人 变更前权利人:日本电气株式会社 变更后权利人:金振有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:日本东京 变更后权利人:萨摩亚阿皮亚海辉中心217号邮箱 登记生效日:20130506 |
| 2005-12-28 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 |
| 2005-11-02 | 公开 | 公开 |
| 2011-09-07 | 授权 | 授权 |