半导体器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200410042294.0

申请日：

1994-01-18

公开(公告)号：

CN1538522A

公开(公告)日：

2004-10-20

发明(设计)人：

山崎舜平竹村保彦

申请人：

申请人地址：

日本神奈川县

IPC主分类号：

H01L2702

IPC分类号：

H01L2978

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司

代理人：

叶恺东

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2004-10-20	公开	公开
2007-01-24	授权	授权
2004-12-29	实质审查的生效	实质审查的生效
2014-03-12	专利权的终止	专利权有效期届满号牌文件类型代码:1611 号牌文件序号:101575523721 IPC(主分类):H01L 27/02 专利号:ZL2004100422940 申请日:19940118 授权公告日:20070124 期满终止日期:20140118

共 50 条

[1]

半导体器件 [P].

山崎舜平 ;

竹村保彦 .

中国专利 :CN101090124B ,2007-12-19

[2]

半导体器件、半导体器件制造方法 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN110880473A ,2020-03-13

[3]

半导体器件和半导体器件组件 [P].

辻内干夫 ;

多留谷政良 ;

竹内阳介 .

中国专利 :CN102208429A ,2011-10-05

[4]

半导体器件、半导体器件制造方法 [P].

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN110880473B ,2025-02-25

[5]

半导体器件、半导体器件设备及半导体器件的制造方法 [P].

重岁卓志 .

日本专利 :CN118120055A ,2024-05-31

[6]

MIS半导体器件及其制造方法 [P].

山崎舜平 ;

竹村保彦 .

中国专利 :CN1092556A ,1994-09-21

[7]

半导体器件 [P].

鹰巢博昭 .

中国专利 :CN101271900A ,2008-09-24

[8]

半导体器件 [P].

F·朱利恩 ;

F·谢拉 ;

N·布兰克 ;

E·布罗特 ;

P·劳克斯 ;

G·泰雷 .

中国专利 :CN208433412U ,2019-01-25

[9]

半导体器件 [P].

山口直 .

中国专利 :CN114335007A ,2022-04-12

[10]

半导体器件 [P].

本间琢朗 ;

堀田胜彦 ;

森山卓史 .

中国专利 :CN104835795A ,2015-08-12

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