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半导体器件
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201820861830.7
申请日
:
2018-06-05
公开(公告)号
:
CN208433412U
公开(公告)日
:
2019-01-25
发明(设计)人
:
F·朱利恩
F·谢拉
N·布兰克
E·布罗特
P·劳克斯
G·泰雷
申请人
:
申请人地址
:
法国鲁塞
IPC主分类号
:
H01L29423
IPC分类号
:
H01L29788
H01L2711521
H01L2128
H01L21762
H01L21336
代理机构
:
北京市金杜律师事务所 11256
代理人
:
王茂华;张昊
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2019-01-25
授权
授权
共 50 条
[1]
半导体器件
[P].
黑井隆
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黑井隆
;
山下朋弘
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山下朋弘
;
堀田胜之
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堀田胜之
.
中国专利
:CN1244143C
,2004-03-17
[2]
半导体器件
[P].
冒义祥
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冒义祥
;
张兰
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张兰
;
严晓芬
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严晓芬
;
周俊芳
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周俊芳
.
中国专利
:CN113851427A
,2021-12-28
[3]
半导体器件
[P].
舛冈富士雄
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舛冈富士雄
;
工藤智彦
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工藤智彦
.
中国专利
:CN101897008B
,2010-11-24
[4]
半导体器件
[P].
陈冠蓉
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陈冠蓉
;
陈奕志
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陈奕志
;
黄智睦
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黄智睦
;
吴凯第
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吴凯第
;
李铭峰
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李铭峰
;
管挺钧
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管挺钧
.
中国专利
:CN109755320A
,2019-05-14
[5]
半导体器件
[P].
舛冈富士雄
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舛冈富士雄
;
工藤智彦
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工藤智彦
.
中国专利
:CN101939828B
,2011-01-05
[6]
半导体器件
[P].
王彦哲
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王彦哲
.
中国专利
:CN114512492A
,2022-05-17
[7]
半导体器件
[P].
冒义祥
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机构:
无锡华润上华科技有限公司
无锡华润上华科技有限公司
冒义祥
;
张兰
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机构:
无锡华润上华科技有限公司
无锡华润上华科技有限公司
张兰
;
严晓芬
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机构:
无锡华润上华科技有限公司
无锡华润上华科技有限公司
严晓芬
;
周俊芳
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机构:
无锡华润上华科技有限公司
无锡华润上华科技有限公司
周俊芳
.
中国专利
:CN113851427B
,2025-09-02
[8]
半导体器件
[P].
上田聪
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上田聪
;
上田哲也
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上田哲也
;
山野敦浩
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山野敦浩
;
失野航作
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失野航作
.
中国专利
:CN1053994C
,1994-11-09
[9]
半导体器件以及制造半导体器件的方法
[P].
S·J·克斯特
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S·J·克斯特
;
A·马宗达
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A·马宗达
;
蔡劲
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蔡劲
.
中国专利
:CN101908561B
,2010-12-08
[10]
半导体器件和半导体器件的制造方法
[P].
松野光一
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松野光一
;
盐泽顺一
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盐泽顺一
.
中国专利
:CN1489215A
,2004-04-14
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