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半导体器件
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010595375.2
申请日：
2020-06-28
公开(公告)号：
CN113851427B
公开(公告)日：
2025-09-02
发明(设计)人：
冒义祥
张兰
严晓芬
周俊芳
申请人：
无锡华润上华科技有限公司
申请人地址：
214028 江苏省无锡市国家高新技术产业开发区新洲路8号
IPC主分类号：
H01L23/29
IPC分类号：
H01L23/31
H10D30/65
代理机构：
华进联合专利商标代理有限公司 44224
代理人：
姚姝娅
法律状态：
授权
国省代码：
河北省
保定市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-09-02 | 授权 | 授权 |
| 2025-10-31 | 专利权期限的补偿 | 专利权期限补偿IPC(主分类):H01L 23/29申请日:20200628授权公告日:20250902原专利权期满终止日:20400628现专利权期满终止日:20410303 |