一种晶圆片的加工方法及其抛光夹具

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610950264.2

申请日：

2016-11-02

公开(公告)号：

CN106625202A

公开(公告)日：

2017-05-10

发明(设计)人：

徐云明徐明阳

申请人：

申请人地址：

314023 浙江省嘉兴市秀洲区洪合镇洪福路1108号

IPC主分类号：

B24B3704

IPC分类号：

B24B3710 B24B3730 H01L21304 H01L2166

代理机构：

北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489

代理人：

吴建锋

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-02-04	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):B24B 37/04 申请公布日:20170510
2017-05-10	公开	公开
2017-06-06	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101724566670 IPC(主分类):B24B 37/04 专利申请号:2016109502642 申请日:20161102

共 50 条

[1]

一种晶圆片的抛光夹具 [P].

徐云明 ;

徐明阳 .

中国专利 :CN206263785U ,2017-06-20

[2]

一种晶圆片抛光夹具 [P].

陈峰 ;

洪章源 .

中国专利 :CN215357930U ,2021-12-31

[3]

晶圆片快速抛光用夹具 [P].

陈琳 .

中国专利 :CN209681915U ,2019-11-26

[4]

一种晶圆抛光加工夹具 [P].

望运舟 .

中国专利 :CN222726415U ,2025-04-08

[5]

一种晶圆片抛光垫 [P].

陈峰 ;

洪章源 .

中国专利 :CN214923290U ,2021-11-30

[6]

一种晶圆片的研磨抛光方法以及相应的晶圆片 [P].

熊帅 ;

王广阳 ;

熊永华 ;

岳爱文 .

中国专利 :CN109509701B ,2019-03-22

[7]

一种晶圆片加工用抛光装置 [P].

张云海 .

中国专利 :CN222791611U ,2025-04-25

[8]

一种晶圆片的研磨抛光方法 [P].

刘巍 ;

王任凡 ;

阳红涛 ;

刘应军 ;

万峰 .

中国专利 :CN103050392A ,2013-04-17

[9]

碳化硅晶圆片抛光用抛光粉及其制备方法、抛光液 [P].

刘冉 ;

朱堂龙 ;

陈红飞 ;

王宇湖 .

中国专利 :CN111073520B ,2020-04-28

[10]

晶圆的研磨抛光加工方法 [P].

刘少华 ;

郑向光 ;

汤欢 ;

李青璇 ;

夏江南 ;

刘娇 .

中国专利 :CN119927788B ,2025-08-01

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