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一种多材料喷嘴沉积系统及沉积方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201710601683.X
申请日
:
2017-07-21
公开(公告)号
:
CN107234808A
公开(公告)日
:
2017-10-10
发明(设计)人
:
金国庆
胡兵兵
陈涛
杨湛
孙立宁
申请人
:
申请人地址
:
215000 江苏省苏州市相城区济学路8号
IPC主分类号
:
B29C64135
IPC分类号
:
B29C64209
B29C64336
B33Y4000
代理机构
:
宁波高新区核心力专利代理事务所(普通合伙) 33273
代理人
:
袁丽花
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2017-11-07
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):B29C 64/135 申请日:20170721
2017-10-10
公开
公开
共 50 条
[1]
一种多材料喷嘴沉积系统
[P].
金国庆
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金国庆
;
胡兵兵
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胡兵兵
;
陈涛
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陈涛
;
杨湛
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杨湛
;
孙立宁
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孙立宁
.
中国专利
:CN206999634U
,2018-02-13
[2]
用于沉积系统的多材料沉积头
[P].
金国庆
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金国庆
;
胡兵兵
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胡兵兵
;
陈涛
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陈涛
;
杨湛
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杨湛
;
孙立宁
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孙立宁
.
中国专利
:CN206999626U
,2018-02-13
[3]
用于沉积系统的多材料沉积头
[P].
金国庆
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金国庆
;
胡兵兵
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胡兵兵
;
陈涛
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陈涛
;
杨湛
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杨湛
;
孙立宁
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孙立宁
.
中国专利
:CN107244066A
,2017-10-13
[4]
沉积系统及沉积方法
[P].
郑文豪
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
郑文豪
;
朱玄之
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
朱玄之
;
陈彦羽
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
陈彦羽
.
中国专利
:CN115198236B
,2024-03-08
[5]
材料沉积系统和用于在材料沉积系统中沉积材料的方法
[P].
乔斯·曼纽尔·迭格斯-坎波
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乔斯·曼纽尔·迭格斯-坎波
;
斯蒂芬·班格特
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斯蒂芬·班格特
;
奥利弗·海默尔
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奥利弗·海默尔
;
迪特尔·哈斯
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迪特尔·哈斯
.
中国专利
:CN107002223B
,2017-08-01
[6]
一种外延沉积反应室、沉积系统及沉积方法
[P].
盛飞龙
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盛飞龙
;
郭嘉杰
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郭嘉杰
;
王慧勇
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王慧勇
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王鑫
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王鑫
;
吴彩庭
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吴彩庭
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孔倩茵
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孔倩茵
.
中国专利
:CN114753001A
,2022-07-15
[7]
沉积方法、沉积缺陷侦测方法及沉积系统
[P].
郑文豪
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
郑文豪
;
陈彦羽
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台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
陈彦羽
;
戴逸明
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台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
戴逸明
.
中国专利
:CN114921760B
,2024-05-28
[8]
沉积方法、沉积缺陷侦测方法及沉积系统
[P].
郑文豪
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郑文豪
;
陈彦羽
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陈彦羽
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戴逸明
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戴逸明
.
中国专利
:CN114921760A
,2022-08-19
[9]
沉积设备及沉积系统
[P].
王建卫
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王建卫
;
沈一春
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沈一春
;
张贤根
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张贤根
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王占举
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王占举
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施敏丰
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施敏丰
.
中国专利
:CN209778654U
,2019-12-13
[10]
沉积设备及沉积系统
[P].
金首宦
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雅世电子科技有限公司
雅世电子科技有限公司
金首宦
;
姜显旭
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雅世电子科技有限公司
雅世电子科技有限公司
姜显旭
;
崔明云
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雅世电子科技有限公司
雅世电子科技有限公司
崔明云
;
安炳喆
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雅世电子科技有限公司
雅世电子科技有限公司
安炳喆
;
郑光镐
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雅世电子科技有限公司
雅世电子科技有限公司
郑光镐
.
韩国专利
:CN121219434A
,2025-12-26
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