多半导体裸片容器装载端口

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110170586.6

申请日：

2021-02-08

公开(公告)号：

CN113611643A

公开(公告)日：

2021-11-05

发明(设计)人：

黄志宏吴政隆徐伊芃陈与辰朱延安白峻荣

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹市新竹科学工业园力行六路8号

IPC主分类号：

H01L21677

IPC分类号：

代理机构：

北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287

代理人：

李春秀

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-11-05	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体裸片封装 [P].

F·R·戈麦斯 ;

T·曼高昂 ;

J·塔利多 .

中国专利 :CN209119093U ,2019-07-16

[2]

薄的多半导体单元片封装 [P].

弗兰克·J·加斯凯 ;

丹尼尔·K·劳 .

中国专利 :CN100380639C ,2006-03-15

[3]

具有埋置电容器的半导体裸片以及制造半导体裸片的方法 [P].

F·F·维拉 ;

M·莫里利 ;

M·马彻西 ;

S·D·马里亚尼 ;

F·F·R·托亚 .

:CN110047817B ,2024-03-19

[4]

具有埋置电容器的半导体裸片以及制造半导体裸片的方法 [P].

F·F·维拉 ;

M·莫里利 ;

M·马彻西 ;

S·D·马里亚尼 ;

F·F·R·托亚 .

中国专利 :CN110047817A ,2019-07-23

[5]

半导体裸片和半导体晶圆 [P].

金泰孝 ;

金灿镐 ;

边大锡 .

中国专利 :CN112447539A ,2021-03-05

[6]

半导体裸片和半导体晶圆 [P].

金泰孝 ;

金灿镐 ;

边大锡 .

韩国专利 :CN112447539B ,2025-10-21

[7]

半导体裸片载具 [P].

蔡子中 ;

柯柄成 ;

杨智渊 ;

刘芳瑜 .

中国专利 :CN110660714A ,2020-01-07

[8]

半导体裸片浸渍结构 [P].

彭棋俊 ;

邱致远 ;

吴旻谕 ;

涂逸凯 ;

吴政隆 .

中国专利 :CN115376964A ,2022-11-22

[9]

半导体裸片封装结构 [P].

皮尤沙·古普塔 ;

尚塔努·卡尔丘里 .

中国专利 :CN102763217A ,2012-10-31

[10]

用于半导体裸片边缘防护和半导体裸片分离的方法 [P].

B·P·沃兹 ;

A·M·贝利斯 .

中国专利 :CN113921467A ,2022-01-11

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