薄的多半导体单元片封装

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200480003473.1

申请日：

2004-02-03

公开(公告)号：

CN100380639C

公开(公告)日：

2006-03-15

发明(设计)人：

弗兰克·J·加斯凯丹尼尔·K·劳

申请人：

申请人地址：

毛里求斯路易港

IPC主分类号：

H01L2316

IPC分类号：

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所

代理人：

秦晨

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-04-18	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101225309900 IPC(主分类):H01L 23/16 专利号:ZL2004800034731 申请日:20040203 授权公告日:20080409 终止日期:20110203
2008-04-09	授权	授权
2006-03-15	公开	公开
2006-05-10	实质审查的生效	实质审查的生效
2008-12-24	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更变更事项:专利权人变更前:先进互连技术有限公司变更后:宇芯（毛里求斯）控股有限公司变更事项:地址变更前:毛里求斯路易港变更后:毛里求斯路易港

共 50 条

[1]

半导体封装单元 [P].

王昇龙 ;

詹富豪 .

中国专利 :CN207800637U ,2018-08-31

[2]

半导体封装单元 [P].

葛晋 .

中国专利 :CN221149986U ,2024-06-14

[3]

半导体封装单元 [P].

袁长安 ;

范供齐 ;

吕光军 ;

张国旗 .

中国专利 :CN203746820U ,2014-07-30

[4]

极薄半导体封装 [P].

S·诺恩德哈希特希查埃 ;

S·希里诺拉酷尔 .

中国专利 :CN102194770A ,2011-09-21

[5]

薄箔半导体封装 [P].

J·A·巴彦 ;

N·T·屠 ;

W·K·王 ;

D·钱 .

中国专利 :CN102132402A ,2011-07-20

[6]

热增强的薄半导体封装件 [P].

R·P·马德瑞德 .

中国专利 :CN101796637A ,2010-08-04

[7]

多半导体裸片容器装载端口 [P].

黄志宏 ;

吴政隆 ;

徐伊芃 ;

陈与辰 ;

朱延安 ;

白峻荣 .

中国专利 :CN113611643A ,2021-11-05

[8]

薄半导体封装及其制造方法 [P].

苏叶清 ;

白志刚 ;

陈伟民 ;

沈伟 ;

王建洪 ;

尹保冠 ;

于万铭 .

中国专利 :CN102299083B ,2011-12-28

[9]

半导体封装板、半导体封装单元以及封装模具 [P].

陈文 ;

贺铭哲 .

中国专利 :CN222762972U ,2025-04-15

[10]

半导体封装以及用于半导体封装的夹片 [P].

周志雄 ;

A·普拉扎卡莫 ;

姚玉双 .

中国专利 :CN206961827U ,2018-02-02

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