改善层间介质层研磨返工工艺的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410163486.0

申请日：

2014-04-22

公开(公告)号：

CN103972048A

公开(公告)日：

2014-08-06

发明(设计)人：

徐莹罗飞周维

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区张江开发区高斯路568号

IPC主分类号：

H01L2102

IPC分类号：

代理机构：

上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237

代理人：

王宏婧

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-05-03	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101750643409 IPC(主分类):H01L 21/02 专利申请号:2014101634860 申请公布日:20140806
2014-08-06	公开	公开
2014-09-03	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101586672819 IPC(主分类):H01L 21/02 专利申请号:2014101634860 申请日:20140422

共 50 条

[1]

改善层间介质层厚度均匀性的方法 [P].

张磊 ;

王晓日 ;

禹楼飞 ;

高国磊 .

中国专利 :CN115527859A ,2022-12-27

[2]

层间介质层化学机械研磨方法 [P].

李健 .

中国专利 :CN101577245B ,2009-11-11

[3]

层间介质层的刻蚀方法 [P].

戴鸿冉 .

中国专利 :CN110071110A ,2019-07-30

[4]

层间介质层的化学机械研磨方法 [P].

李健 ;

刘俊良 .

中国专利 :CN101961852A ,2011-02-02

[5]

一种改善层间介质层空洞的方法 [P].

黄胜男 ;

罗清威 ;

李赟 .

中国专利 :CN108630526B ,2018-10-09

[6]

层间介质层的平坦化方法及接触孔的形成方法 [P].

郑春生 ;

刘明源 ;

蔡明 .

中国专利 :CN101577244A ,2009-11-11

[7]

一种形成HARP层间介质层的方法 [P].

肖莉红 ;

徐建华 ;

齐金和 ;

周洁鹏 .

中国专利 :CN105514021B ,2016-04-20

[8]

改善NORD Flash层间介质层填充的方法 [P].

王会一 ;

周海洋 ;

程国庆 ;

沈权豪 .

中国专利 :CN117998862A ,2024-05-07

[9]

改善层间介质CMP工艺前层膜层台阶高度的方法 [P].

丁亚钦 ;

李晓强 ;

黄加香 ;

彭子昱 ;

陈明奇 ;

单夕朝 ;

王妍 ;

吴傲君 ;

李宗旭 ;

梁金娥 ;

赵正元 ;

张守龙 .

中国专利 :CN120809678A ,2025-10-17

[10]

在层间介质层自对准形成空隙的方法 [P].

鲍宇 .

中国专利 :CN103137550A ,2013-06-05

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