在层间介质层自对准形成空隙的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110398278.5

申请日：

2011-12-05

公开(公告)号：

CN103137550A

公开(公告)日：

2013-06-05

发明(设计)人：

鲍宇

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区张江路18号

IPC主分类号：

H01L21768

IPC分类号：

H01L21311

代理机构：

北京德琦知识产权代理有限公司 11018

代理人：

牛峥;王丽琴

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-07-10	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101486727368 IPC(主分类):H01L 21/768 专利申请号:2011103982785 申请日:20111205
2013-06-05	公开	公开
2016-08-10	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101737165860 IPC(主分类):H01L 21/768 专利申请号:2011103982785 申请公布日:20130605

共 50 条

[1]

层间介质层的形成方法 [P].

金立培 ;

李宗旭 ;

许隽 ;

张严 .

中国专利 :CN114823288A ,2022-07-29

[2]

层间介质层的形成方法 [P].

何德彦 .

中国专利 :CN119419170A ,2025-02-11

[3]

层间介质层的形成方法 [P].

田守卫 ;

姜国伟 ;

孙洪福 ;

王雷 .

中国专利 :CN115410988A ,2022-11-29

[4]

一种形成HARP层间介质层的方法 [P].

肖莉红 ;

徐建华 ;

齐金和 ;

周洁鹏 .

中国专利 :CN105514021B ,2016-04-20

[5]

层间介质层的平坦化方法及接触孔的形成方法 [P].

郑春生 ;

刘明源 ;

蔡明 .

中国专利 :CN101577244A ,2009-11-11

[6]

改善层间介质层研磨返工工艺的方法 [P].

徐莹 ;

罗飞 ;

周维 .

中国专利 :CN103972048A ,2014-08-06

[7]

形成栅极的方法、平坦化层间介质层的方法 [P].

邵群 ;

陈枫 ;

黎铭琦 .

中国专利 :CN102969237B ,2013-03-13

[8]

掩膜层的刻蚀方法、刻蚀装置及层间介质层的刻蚀方法 [P].

凯文皮尔斯 .

中国专利 :CN102543687B ,2012-07-04

[9]

层间介质层的刻蚀方法 [P].

戴鸿冉 .

中国专利 :CN110071110A ,2019-07-30

[10]

层间介质层的填充方法 [P].

郭振强 .

中国专利 :CN108389831A ,2018-08-10

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