用于电子元器件制造的半导体加工制造设备

被引：0

申请号：

CN202210966135.8

申请日：

2022-08-12

公开(公告)号：

CN115383706A

公开(公告)日：

2022-11-25

发明(设计)人：

王鹏辉

申请人：

申请人地址：

030024 山西省太原市万柏林区晋祠路一段8号中海国际中心23层2303

IPC主分类号：

B25H302

IPC分类号：

代理机构：

沧州市宏科专利代理事务所(普通合伙) 13134

代理人：

喻慧玲

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-11-25	公开	公开
2022-12-13	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B25H 3/02 申请日:20220812

共 50 条

[1]

半导体元器件的制造方法及半导体元器件 [P].

于绍欣 ;

金兴成 ;

陈晓亮 .

中国专利 :CN110957218A ,2020-04-03

[2]

电子元器件的制造设备 [P].

佘加旭 .

中国专利 :CN107876661A ,2018-04-06

[3]

电子元器件制造设备 [P].

李天翼 .

中国专利 :CN108198769A ,2018-06-22

[4]

半导体元器件、半导体晶片元器件、半导体元器件的制造方法、及接合结构体的制造方法 [P].

北浦秀敏 ;

古泽彰男 ;

酒谷茂昭 ;

中村太一 ;

松尾隆广 .

中国专利 :CN102422403A ,2012-04-18

[5]

一种基于半导体元器件制造用制造设备 [P].

苏占玉 .

中国专利 :CN114361091A ,2022-04-15

[6]

半导体元器件及其制造方法、电子装置 [P].

金德容 ;

吴容哲 .

中国专利 :CN113380713B ,2021-09-10

[7]

半导体元器件和制造方法 [P].

D·埃泽尔特 ;

S·伊勒克 ;

W·施米德 .

中国专利 :CN100440550C ,2005-10-19

[8]

半导体元器件及制造方法 [P].

闻叶廷 ;

H·希卫斯 .

中国专利 :CN101383342A ,2009-03-11

[9]

半导体器件制造方法以及半导体器件制造设备 [P].

畠中正信 ;

津曲加奈子 ;

石川道夫 .

中国专利 :CN102290372A ,2011-12-21

[10]

半导体器件制造方法以及半导体器件制造设备 [P].

畠中正信 ;

津曲加奈子 ;

石川道夫 .

中国专利 :CN101627459A ,2010-01-13

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