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半导体晶片及其制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN02808133.1
申请日：
2002-12-17
公开(公告)号：
CN1502117A
公开(公告)日：
2004-06-02
发明(设计)人：
栗田英树
中村正志
申请人：
申请人地址：
日本东京都
IPC主分类号：
H01L2102
IPC分类号：
H01L21205
代理机构：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人：
刘宗杰;梁永
法律状态：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2017-07-18 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101755432617 IPC(主分类):H01L 21/02 专利号:ZL028081331 变更事项:专利权人 变更前:吉坤日矿日石金属株式会社 变更后:捷客斯金属株式会社 变更事项:地址 变更前:日本东京都 变更后:日本东京都 |
| 2023-01-03 | 专利权的终止 | 专利权有效期届满 IPC(主分类):H01L 21/02 申请日:20021217 授权公告日:20060809 |
| 2004-08-11 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 |
| 2011-06-22 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101106707662 IPC(主分类):H01L 21/02 专利号:ZL028081331 变更事项:专利权人 变更前:日矿金属株式会社 变更后:吉坤日矿日石金属株式会社 变更事项:地址 变更前:日本东京都 变更后:日本东京都 |
| 2004-06-02 | 公开 | 公开 |
| 2006-08-09 | 授权 | 授权 |
| 2006-11-15 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 变更前:株式会社日矿材料 变更后:日矿金属株式会社 变更事项:地址 变更前:日本东京都 变更事项:专利权人 变更后:日本东京都 |