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图像感测元件及其制作方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN200610077350.3
申请日
:
2006-04-29
公开(公告)号
:
CN101064327A
公开(公告)日
:
2007-10-31
发明(设计)人
:
施俊吉
申请人
:
申请人地址
:
中国台湾新竹科学工业园区
IPC主分类号
:
H01L27146
IPC分类号
:
H01L21822
代理机构
:
北京市柳沈律师事务所
代理人
:
陶凤波;侯宇
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2007-10-31
公开
公开
2009-06-10
授权
授权
2007-12-26
实质审查的生效
实质审查的生效
共 50 条
[21]
电磁阻抗感测元件及其制作方法
[P].
李泓达
论文数:
0
引用数:
0
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0
李泓达
;
黎柏夆
论文数:
0
引用数:
0
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0
黎柏夆
.
中国专利
:CN106531882B
,2017-03-22
[22]
压力感测元件封装及其制作方法
[P].
吕致纬
论文数:
0
引用数:
0
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0
吕致纬
.
中国专利
:CN101620022A
,2010-01-06
[23]
电磁阻抗感测元件及其制作方法
[P].
李泓达
论文数:
0
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0
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0
李泓达
;
黎柏夆
论文数:
0
引用数:
0
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黎柏夆
.
中国专利
:CN106531881B
,2017-03-22
[24]
影像感测元件封装体及其制作方法
[P].
翁瑞坪
论文数:
0
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翁瑞坪
;
谢建成
论文数:
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谢建成
;
林孜翰
论文数:
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林孜翰
;
戎柏忠
论文数:
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0
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戎柏忠
.
中国专利
:CN100576554C
,2008-12-31
[25]
影像感测元件封装构件及其制作方法
[P].
张恕铭
论文数:
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张恕铭
;
黄田昊
论文数:
0
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黄田昊
.
中国专利
:CN102194781B
,2011-09-21
[26]
影像感测元件封装体及其制作方法
[P].
钱文正
论文数:
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钱文正
;
黄旺根
论文数:
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黄旺根
.
中国专利
:CN101369591B
,2009-02-18
[27]
半导体图像感测装置及其制作方法
[P].
江彦廷
论文数:
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江彦廷
;
陈春元
论文数:
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陈春元
;
曾晓晖
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曾晓晖
;
李升展
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李升展
;
王昱仁
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王昱仁
;
吴尉壮
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吴尉壮
;
丁世汎
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丁世汎
;
刘人诚
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刘人诚
;
杨敦年
论文数:
0
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杨敦年
.
中国专利
:CN109768061A
,2019-05-17
[28]
图像感测元件及其制造方法
[P].
王铭义
论文数:
0
引用数:
0
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王铭义
.
中国专利
:CN101064326A
,2007-10-31
[29]
微机电系统声压感测元件及其制作方法
[P].
王传蔚
论文数:
0
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0
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王传蔚
.
中国专利
:CN102695115A
,2012-09-26
[30]
图像感测元件
[P].
旗生和晃
论文数:
0
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旗生和晃
;
庆児幸秀
论文数:
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0
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庆児幸秀
.
中国专利
:CN108292664B
,2018-07-17
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