一种湿法硅片清洗方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201610464167.2
申请日
2016-06-23
公开(公告)号
CN105914137B
公开(公告)日
2016-08-31
发明(设计)人
吕耀安
申请人
申请人地址
102600 北京市大兴区乐园路4号院2号楼3层1单元317
IPC主分类号
H01L2102
IPC分类号
B08B304 B08B308 B08B310
代理机构
代理人
法律状态
实质审查的生效
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
一种硅片清洗液及硅片清洗方法 [P]. 
刘长明 ;
金井升 ;
张昕宇 ;
金浩 .
中国专利 :CN108384667A ,2018-08-10
[2]
一种硅片的清洗方法 [P]. 
侯玥玥 ;
黄纪德 ;
金井升 ;
张昕宇 ;
金浩 .
中国专利 :CN108039315A ,2018-05-15
[3]
一种硅片清洗剂及硅片清洗方法 [P]. 
张震华 ;
吴孟强 ;
其他发明人请求不公开姓名 .
中国专利 :CN105505643A ,2016-04-20
[4]
硅片的清洗方法 [P]. 
雷丰泉 .
中国专利 :CN106653560B ,2017-05-10
[5]
硅片清洗液及其清洗方法 [P]. 
李杰 .
中国专利 :CN101503650A ,2009-08-12
[6]
一种硅片清洗装置、硅片清洗方法以及硅片存放车 [P]. 
赵晟佑 .
中国专利 :CN110479685A ,2019-11-22
[7]
一种电子硅片的清洗方法 [P]. 
蒋俊 .
中国专利 :CN105405743A ,2016-03-16
[8]
半导体硅片的清洗方法 [P]. 
李容军 .
中国专利 :CN109841496A ,2019-06-04
[9]
一种湿法清洗工艺 [P]. 
唐斌 .
中国专利 :CN113690131A ,2021-11-23
[10]
一种硅片清洗方法 [P]. 
王偲偲 .
中国专利 :CN110880449B ,2020-03-13