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高压金属氧化物半导体元件与制作方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201010113197.1
申请日
:
2010-02-04
公开(公告)号
:
CN102148248A
公开(公告)日
:
2011-08-10
发明(设计)人
:
黄宗义
朱焕平
杨清尧
苏宏德
申请人
:
申请人地址
:
中国台湾新竹县竹北市
IPC主分类号
:
H01L2978
IPC分类号
:
H01L21336
代理机构
:
中原信达知识产权代理有限责任公司 11219
代理人
:
陈肖梅;谢丽娜
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2011-08-10
公开
公开
2011-09-21
实质审查的生效
实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101110108907 IPC(主分类):H01L 29/78 专利申请号:2010101131971 申请日:20100204
2013-07-31
授权
授权
共 50 条
[1]
高压金属氧化物半导体元件
[P].
高境鸿
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
高境鸿
.
中国专利
:CN1881613A
,2006-12-20
[2]
高压金属氧化物半导体元件
[P].
李治华
论文数:
0
引用数:
0
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0
李治华
;
陈铭逸
论文数:
0
引用数:
0
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0
陈铭逸
.
中国专利
:CN2842739Y
,2006-11-29
[3]
高压金属氧化物半导体元件
[P].
陈锦隆
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈锦隆
.
中国专利
:CN1971879A
,2007-05-30
[4]
半导体结构及金属氧化物半导体元件的制作方法
[P].
葛崇祜
论文数:
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0
葛崇祜
;
李文钦
论文数:
0
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0
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李文钦
;
胡正明
论文数:
0
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0
h-index:
0
胡正明
.
中国专利
:CN101068028A
,2007-11-07
[5]
高压金属氧化物半导体元件结构
[P].
陈锦隆
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈锦隆
.
中国专利
:CN2845173Y
,2006-12-06
[6]
沟道式金属氧化物半导体元件及其制作方法
[P].
许修文
论文数:
0
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0
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0
许修文
.
中国专利
:CN101807546A
,2010-08-18
[7]
金属氧化物半导体元件
[P].
郑志男
论文数:
0
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0
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0
郑志男
.
中国专利
:CN101359687B
,2009-02-04
[8]
高压金属氧化物半导体元件及其制造方法
[P].
黄宗义
论文数:
0
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0
黄宗义
;
陈巨峰
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0
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0
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0
陈巨峰
;
叶昱廷
论文数:
0
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0
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0
叶昱廷
.
中国专利
:CN109728069B
,2019-05-07
[9]
高压金属氧化物半导体元件及其制造方法
[P].
李治华
论文数:
0
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0
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0
李治华
;
陈铭逸
论文数:
0
引用数:
0
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0
陈铭逸
.
中国专利
:CN100454578C
,2007-05-02
[10]
高压金属氧化物半导体元件及其制造方法
[P].
黄宗义
论文数:
0
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0
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黄宗义
;
陈巨峰
论文数:
0
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0
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0
陈巨峰
.
中国专利
:CN108962988A
,2018-12-07
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